[发明专利]一种适用于大尺寸、高密集结构金属微通道散热器的键合封装方法

摘要

本发明公开一种适用于大尺寸、高密集结构金属微通道散热器的键合封装方法，步骤为：1)在封装盖板上加工出键合定位凹槽；2)在定位块上加工出盖板定位槽及微通道底板定位槽；3)通过定位块上的盖板定位槽定位安装封装盖板；金属浆料涂覆于封装盖板上的键合定位凹槽内；4)通过定位块上的微通道底板定位槽及封装盖板上的键合定位槽安装微通道底板；5)将定位对准后的封装体螺栓弹性预紧，无氧高温熔浆，冷却键合，最终获得大尺寸密集型金属微通道散热器的封装体。本发明提出的过渡层补偿式键合封装方法，突破了大尺寸、高密集结构金属微通道散热器的键合封装技术瓶颈，实现了高强度、无间隙、高精度的金属微通道封装。

主权项

1.一种适用于大尺寸、高密集结构金属微通道散热器的键合封装方法，其特征在于以下步骤：第一步，根据微通道结构尺寸，在封装盖板(9)上加工出用于微通道阵列定位对准的键合定位凹槽(900)；第二步，同时，根据封装盖板(9)及微通道基板(80)的结构尺寸，在定位块(2)上加工出用于封装盖板(9)及微通道底板(8)定位的盖板定位槽(20)及微通道底板定位槽(21)；第三步，通过下盖板(3)及定位块(2)上的盖板定位槽(20)，定位并安装封装盖板(9)，安装后封装盖板(9)上的封装平板面水平朝上放置；再将金属浆料(901)过渡层涂覆于封装盖板(9)上的键合定位凹槽(900)内，金属浆料(901)过渡层涂覆过程及后续的定位、键合过程中封装盖板(9)上的封装平板(90)面水平向上；第四步，通过定位块(2)上的微通道底板定位槽(21)及封装盖板(9)上的键合定位槽(900)，将微通道底板(8)上的密集微通道阵列(81)与封装盖板(9)上的键合定位凹槽(900)对准，安装微通道底板(8)；第五步，将上盖板(1)安装在微通道底板(8)上，并将定位对准后的封装体螺栓弹性预紧，高温熔浆，冷却键合，实现大尺寸高密集结构微通道散热器的高强度、无间隙、高精度的封装键合。