[发明专利]一种晶圆流片生产用光刻辅助装置在审
申请号: | 201811060230.1 | 申请日: | 2018-09-12 |
公开(公告)号: | CN108962801A | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 王昌华 | 申请(专利权)人: | 江苏英锐半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 224002 江苏省盐城市经济*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及晶圆流片生产附属装置的技术领域,特别是涉及一种晶圆流片生产用光刻辅助装置,其可增强晶圆流片在支撑架上的稳固性,避免其在焊接过程中移位,提高焊接效果;同时能根据工作人员需求对其焊接时与晶圆流片间距离进行调整,提高适应能力,降低使用局限性;且增强焊接过程中对工作人员的保护效果,提高使用可靠性;包括工作台、底座、焊枪和支撑架,焊枪放置在工作台顶端右侧;还包括四组支撑件,支撑件包括第一螺纹管、第一螺纹杆、第一滚珠轴承和支撑板,第一螺纹杆顶端与支撑板底端连接;还包括四组固定件;还包括两组调节件、两组连接件和透明防护板,支撑架位于两组调节件之间,透明防护板左右两端分别与两组连接件连接。 | ||
搜索关键词: | 流片 两组 支撑架 晶圆 透明防护板 辅助装置 焊接过程 焊枪 连接件 支撑件 光刻 种晶 焊接 工作台顶端 螺纹杆顶端 支撑板底端 附属装置 滚珠轴承 固定件 螺纹杆 螺纹管 稳固性 支撑板 工作台 移位 底座 生产 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆流片生产用光刻辅助装置,包括工作台(1)、底座(2)、焊枪(3)和支撑架,工作台设置在底座顶端,支撑架设置在工作台顶端前侧,焊枪放置在工作台顶端右侧;其特征在于,还包括四组支撑件,所述支撑件包括第一螺纹管(4)、第一螺纹杆(5)、第一滚珠轴承(6)和支撑板(7),工作台顶端前侧设置有第一安装槽,第一滚珠轴承设置在第一安装槽内,所述第一螺纹管底端插入至第一滚珠轴承内部,第一螺纹杆底端插入并螺装在第一螺纹管顶端内部,且第一螺纹杆顶端与支撑板底端连接,所述四组支撑件分别设置在支撑板底端左前侧、左后侧、右前侧和右后侧上,且四组支撑件底端均与工作台顶端连接;还包括四组固定件,所述四组固定件分别设置在支撑板顶端左侧、右侧、前侧和后侧上;还包括两组调节件、两组连接件和透明防护板(8),所述两组调节件均设置在工作台顶端前半区域上,且支撑架位于两组调节件之间,两组连接件分别设置在两组调节件顶端,所述透明防护板位于支撑板正上方,且透明防护板左右两端分别与两组连接件连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造