[发明专利]一种晶圆流片生产用光刻辅助装置在审
申请号: | 201811060230.1 | 申请日: | 2018-09-12 |
公开(公告)号: | CN108962801A | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 王昌华 | 申请(专利权)人: | 江苏英锐半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 224002 江苏省盐城市经济*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 流片 两组 支撑架 晶圆 透明防护板 辅助装置 焊接过程 焊枪 连接件 支撑件 光刻 种晶 焊接 工作台顶端 螺纹杆顶端 支撑板底端 附属装置 滚珠轴承 固定件 螺纹杆 螺纹管 稳固性 支撑板 工作台 移位 底座 生产 | ||
1.一种晶圆流片生产用光刻辅助装置,包括工作台(1)、底座(2)、焊枪(3)和支撑架,工作台设置在底座顶端,支撑架设置在工作台顶端前侧,焊枪放置在工作台顶端右侧;其特征在于,还包括四组支撑件,所述支撑件包括第一螺纹管(4)、第一螺纹杆(5)、第一滚珠轴承(6)和支撑板(7),工作台顶端前侧设置有第一安装槽,第一滚珠轴承设置在第一安装槽内,所述第一螺纹管底端插入至第一滚珠轴承内部,第一螺纹杆底端插入并螺装在第一螺纹管顶端内部,且第一螺纹杆顶端与支撑板底端连接,所述四组支撑件分别设置在支撑板底端左前侧、左后侧、右前侧和右后侧上,且四组支撑件底端均与工作台顶端连接;还包括四组固定件,所述四组固定件分别设置在支撑板顶端左侧、右侧、前侧和后侧上;还包括两组调节件、两组连接件和透明防护板(8),所述两组调节件均设置在工作台顶端前半区域上,且支撑架位于两组调节件之间,两组连接件分别设置在两组调节件顶端,所述透明防护板位于支撑板正上方,且透明防护板左右两端分别与两组连接件连接。
2.如权利要求1所述的一种晶圆流片生产用光刻辅助装置,其特征在于,所述支撑件包括上支撑杆(9)、下支撑杆(10)和支撑弹簧组(11),所述上支撑杆设置在支撑板底端,下支撑杆设置在工作台顶端,所述下支撑杆顶端设置有插槽,且上支撑杆底端插入至插槽内部,所述支撑弹簧组位于插槽内部,且支撑弹簧组顶端和底端分别与上支撑杆底端和插槽内底壁连接。
3.如权利要求2所述的一种晶圆流片生产用光刻辅助装置,其特征在于,所述调节件包括第二螺纹管(12)、第二螺纹杆(13)和第二滚珠轴承(14),所述工作台顶端前侧左半区域和右半区域上均设置有第二安装槽,第二滚珠轴承设置在第二安装槽内,所述第二螺纹管底端插入至第二滚珠轴承内部,第二螺纹杆底端插入并螺装在第二螺纹管顶端内部。
4.如权利要求3所述的一种晶圆流片生产用光刻辅助装置,其特征在于,所述连接件包括连接块(15)和上螺纹杆(16),所述连接块设置在第二螺纹杆顶端,并在连接块左端设置有上通孔,所述上通孔与上螺纹杆相匹配,并在上通孔内侧壁上设置有与上螺纹杆外螺纹结构相匹配的内螺纹结构,所述上螺纹杆穿过并螺装在上通孔上,且上螺纹杆与透明防护板连接。
5.如权利要求4所述的一种晶圆流片生产用光刻辅助装置,其特征在于,所述固定件包括支板(17)、圆形固定板(18)、下螺纹杆(19)和转动块(20),所述支板设置在支撑板顶端外侧,并在支板上设置有下通孔,所述下通孔与下螺纹杆相匹配,并在下通孔内侧壁上设置有与下螺纹杆外螺纹结构相匹配的内螺纹结构,所述下螺纹杆穿过并螺装在下通孔上,所述圆形固定板和转动块分别设置在下螺纹杆输出端和输入端上,且圆形固定板位于支撑板上方内侧。
6.如权利要求5所述的一种晶圆流片生产用光刻辅助装置,其特征在于,还包括第一限位环(21),所述第一螺纹管下半区域外侧壁上设置有第一环形凹槽,第一限位环套装在第一环形凹槽上,且第一限位环底端外侧与工作台顶端前侧连接。
7.如权利要求6所述的一种晶圆流片生产用光刻辅助装置,其特征在于,还包括两组第二限位环(22),所述两组第二螺纹管下半区域外侧壁均上设置有第二环形凹槽,两组第二限位环分别套装在两组第二环形凹槽上,且两组第二限位环底端外侧分别与工作台顶端前侧左半区域和右半区域连接。
8.如权利要求7所述的一种晶圆流片生产用光刻辅助装置,其特征在于,还包括第一防滑板(23),所述支撑板顶端设置有固定槽,第一防滑板设置在固定槽内,且第一防滑板顶端左半区域、右半区域、前半区域和后半区域均与圆形固定板底端接触。
9.如权利要求8所述的一种晶圆流片生产用光刻辅助装置,其特征在于,还包括四组第二圆形防滑板(24),所述四组第二圆形防滑板分别设置在四组圆形固定板输出端上,且四组第二圆形防滑板均与第一防滑板接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造