[发明专利]半导体器件的自动化分级封装方法及系统有效
| 申请号： | 201811056009.9 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN109411390B | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 曹晶;郑旭东 | 申请（专利权）人： | 深圳赛意法微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 秦维;汪卫军 |
| 地址： | 518038 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开半导体器件的自动化分级封装方法，其中，所述半导体器件的追溯性信息包括批次、坐标、和分级信息；所述自动化分级封装方法在生产线的处理工位上对所述半导体器件进行封装处理；多个所述半导体器件按阵列的方式排列在载具上。所述自动化分级封装方法至少包括以下步骤：建立通信步骤；更新信息步骤；分级处理步骤：在后续处理工位，后续产线工位机器从所述产线管理服务器中下载所述半导体器件的更新的追溯性信息，并且，根据所述产线管理服务器的设置，所述后续产线工位机器仅处理指定分级信息的半导体器件。本发明达到了提高产品质量和机器效率、节省资源和能源、节省成本的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 自动化 分级 封装 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.半导体器件的自动化分级封装方法，其中，所述半导体器件的追溯性信息包括批次、坐标、和分级信息；所述自动化分级封装方法在生产线的处理工位上对所述半导体器件进行封装处理；多个所述半导体器件按阵列的方式排列在载具上；其特征在于：所述自动化分级封装方法至少包括以下步骤：建立通信步骤：在所述处理工位的产线工位机器和产线管理服务器之间建立通讯连接；更新信息步骤：在当前处理工位，当前产线工位机器将所述半导体器件的当前的追溯性信息上传至所述产线管理服务器，所述产线管理服务器因此能够将所述半导体器件自动分级；分级处理步骤：在后续处理工位，后续产线工位机器从所述产线管理服务器中下载所述半导体器件的更新的追溯性信息，并且，根据所述产线管理服务器的设置，所述后续产线工位机器仅处理指定分级信息的半导体器件，而不处理其它分级信息的半导体器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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