[发明专利]一种PTC器件的制造方法及PTC器件在审
申请号: | 201811048086.X | 申请日: | 2018-09-10 |
公开(公告)号: | CN109192422A | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 丁鲲鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳中科四合科技有限公司 |
主分类号: | H01C17/28 | 分类号: | H01C17/28;H01C17/00;H01C7/02 |
代理公司: | 深圳众赢通宝知识产权代理事务所(普通合伙) 44423 | 代理人: | 翁治林 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种PTC器件,包括PTC片材、第一焊盘和第二焊盘,第一焊盘和第二焊盘位于PTC片材的同一侧,PTC片材的另一侧为导体层,导体层覆盖第一焊盘、第二焊盘及第一焊盘和第二焊盘的间隙区域;PTC片材为各向异性材料,沿PTC片材的厚度方向具有正温度系数热敏电阻性能,沿PTC片材的宽方向和长方向不传递电流且阻值无穷大。该种PTC器件是双面结构,相对于传统的四层结构,结构紧凑、单层PTC材料起到了双层作用,精确度高。本发明还提供了上述PTC器件的制造方法,工艺流程简单很多,采用传统四层板的互联方式,需要钻孔,PTC材料里面的金属材料对钻头的磨损非常严重,钻孔成本非常高,本工艺根本不需要钻孔,在结构和制造工艺上是一个突破性的创新。 | ||
搜索关键词: | 焊盘 导体层 钻孔 正温度系数热敏电阻 各向异性材料 金属材料 互联方式 间隙区域 双层作用 双面结构 四层结构 制造工艺 钻孔成本 工艺流程 长方向 传统的 宽方向 无穷大 钻头 单层 磨损 制造 传递 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种PTC器件的制造方法,其特征在于,包括:A.在两面均为金属箔的PTC片材的两面进行蚀刻;其中,第一面金属箔,仅蚀刻各个PTC器件单元之间的金属箔;第二面金属箔,蚀刻各个PTC器件单元内的焊盘之间的金属箔;所述PTC片材为各向异性材料,沿所述PTC片材的厚度方向具有正温度系数热敏电阻性能,沿所述PTC片材的宽方向和长方向不传递电流且阻值无穷大。
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