[发明专利]一种PTC器件的制造方法及PTC器件

权利要求书

1.一种PTC器件的制造方法，其特征在于，包括：

A.在两面均为金属箔的PTC片材的两面进行蚀刻；

其中，第一面金属箔，仅蚀刻各个PTC器件单元之间的金属箔；第二面金属箔，蚀刻各个PTC器件单元内的焊盘之间的金属箔；

所述PTC片材为各向异性材料，沿所述PTC片材的厚度方向具有正温度系数热敏电阻性能，沿所述PTC片材的宽方向和长方向不传递电流且阻值无穷大。

2.如权利要求1所述PTC器件的制造方法，其特征在于，所述步骤A之后还包括：

B.在所述第一面金属箔的一侧粘接补强层；

C.从所述第二面金属箔侧，去除各个PTC器件单元内的焊盘之间的PTC材料。

3.如权利要求2所述PTC器件的制造方法，其特征在于，所述补强层为环氧树脂、聚酰亚胺或BT层；

所述粘接补强层，通过低温粘接剂粘接，所述低温粘接剂的粘接温度低于149℃。

4.如权利要求2所述PTC器件的制造方法，其特征在于，所述蚀刻各个PTC器件单元内的焊盘之间的金属箔的宽度大于5μm；

PTC器件单元内的焊盘的面积之和是PTC器件单元内的焊盘之间的面积之和的3倍以上。

5.如权利要求2所述PTC器件的制造方法，其特征在于，所述步骤C之后还包括：

D.对所述第二面金属箔，使用绿油覆盖各个PTC器件单元内的部分焊盘或焊盘的一部分；

通过绿油填充各个PTC器件单元内的焊盘之间的由于去除PTC材料带来的间隙。

6.如权利要求2所述PTC器件的制造方法，其特征在于，所述步骤C之后还包括：

E.通过层压、钻盲孔和电镀工艺，将所述PTC器件单元的第二面金属箔的焊盘与PCB板材的电路连接。

7.一种PTC器件的制造方法，其特征在于，包括：

A.在两面均为金属箔的PTC片材的两面进行蚀刻；

其中，第一面金属箔，仅蚀刻各个PTC器件单元之间的金属箔；第二面金属箔，蚀刻各个PTC器件单元内的焊盘之间的金属箔；

B.在所述第一面金属箔的一侧粘接补强层；

C.从所述第二面金属箔侧，去除各个PTC器件单元内的焊盘之间的PTC材料；

所述PTC片材为各向同性材料，沿所述PTC片材的厚度方向、宽方向和长方向具有正温度系数热敏电阻性能。

8.一种PTC器件，包括PTC片材、第一焊盘和第二焊盘，其特征在于，所述第一焊盘和第二焊盘位于PTC片材的同一侧，所述PTC片材的另一侧为导体层，所述导体层覆盖所述第一焊盘、第二焊盘及第一焊盘和第二焊盘的间隙区域；

所述PTC片材为各向异性材料，沿所述PTC片材的厚度方向具有正温度系数热敏电阻性能，沿所述PTC片材的宽方向和长方向不传递电流且阻值无穷大。

9.如权利要求8所述PTC器件，其特征在于，所述第一焊盘和第二焊盘之间的PTC片材被去除；

所述PTC片材的另一侧的导体层层设置有补强层。

10.一种PTC器件，包括PTC片材、第一焊盘和第二焊盘，其特征在于，所述第一焊盘和第二焊盘位于PTC片材的同一侧，所述PTC片材的另一侧为导体层，所述导体层覆盖所述第一焊盘、第二焊盘及第一焊盘和第二焊盘的间隙区域；

所述第一焊盘和第二焊盘之间的PTC片材被去除；

所述PTC片材的另一侧为导体层，所述导体层覆盖所述第一焊盘、第二焊盘及第一焊盘和第二焊盘的间隙区域；

所述PTC片材为各向同性材料，沿所述PTC片材的厚度方向、宽方向和长方向具有正温度系数热敏电阻性能。

11.如权利要求10所述PTC器件，其特征在于，所述PTC片材的另一侧的导体层层设置有补强层。

12.如权利要求10所述PTC器件，其特征在于，所述第一焊盘和第二焊盘的部分区域涂布有绿油，所述第一焊盘和第二焊盘之间的间隙区域填充有绿油。