[发明专利]电子基板的制造方法及各向异性导电糊

摘要

本发明的电子基板的制造方法是使用各向异性导电糊将第一布线基板与第二布线基板或电子部件连接来制作电子基板的电子基板制造方法，该方法包括涂布工序、热压粘工序、以及使热固性树脂组合物固化的热固化工序，其中，所述各向异性导电糊含有(A)熔点为150℃以下的焊料粉末和热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物含有(B)环氧树脂、(C)固化剂及(D)活化剂，所述(A)成分的配合量相对于所述各向异性导电糊100质量％为大于50质量％且75质量％以下，所述热固性树脂组合物的配合量相对于所述各向异性导电糊100质量％为25质量％以上且小于50质量％。

主权项

1.一种电子基板的制造方法，其是使用各向异性导电糊将第一布线基板与第二布线基板或电子部件连接来制作电子基板的电子基板制造方法，该方法包括：涂布工序，在所述第一布线基板上涂布所述各向异性导电糊；热压粘工序，在所述各向异性导电糊上配置所述第二布线基板或所述电子部件，在高于(A)成分的熔点的温度下将所述第二布线基板或所述电子部件热压粘于所述第一布线基板；热固化工序，对所述热压粘工序后的所述第一布线基板及所述第二布线基板或所述电子部件进行加热，使热固性树脂组合物固化，其中，所述第一布线基板的电极的间距、以及所述第二布线基板或所述电子部件的电极的间距分别为60μm以上且500μm以下，所述第一布线基板的电极的厚度和所述第二布线基板或所述电子部件的电极的厚度的总计为20μm以上且100μm以下，所述各向异性导电糊含有(A)熔点为150℃以下的焊料粉末和热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物含有(B)环氧树脂、(C)固化剂及(D)活化剂，所述(A)成分的配合量相对于所述各向异性导电糊100质量％为大于50质量％且75质量％以下，所述热固性树脂组合物的配合量相对于所述各向异性导电糊100质量％为25质量％以上且小于50质量％。