[发明专利]电子基板的制造方法及各向异性导电糊

说明书

本发明的电子基板的制造方法是使用各向异性导电糊将第一布线基板与第二布线基板或电子部件连接来制作电子基板的电子基板制造方法，该方法包括涂布工序、热压粘工序、以及使热固性树脂组合物固化的热固化工序，其中，所述各向异性导电糊含有(A)熔点为150℃以下的焊料粉末和热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物含有(B)环氧树脂、(C)固化剂及(D)活化剂，所述(A)成分的配合量相对于所述各向异性导电糊100质量％为大于50质量％且75质量％以下，所述热固性树脂组合物的配合量相对于所述各向异性导电糊100质量％为25质量％以上且小于50质量％。

技术领域

本发明涉及电子基板的制造方法及各向异性导电糊。

背景技术

近年来，柔性基板(具有挠性的布线基板)与刚性基板(不具有挠性的布线基板)的连接、电子部件与布线基板的连接时，利用了使用各向异性导电粘接剂(各向异性导电膜、各向异性导电糊)的连接方式。例如，在将电子部件和布线基板连接的情况下，在形成有电极的电子部件与形成有电极的图案的布线基板之间配置各向异性导电糊，将电子部件和布线基板进行热压粘来确保电连接。

作为各向异性导电糊，提出了含有焊料粉末、热固性树脂、羧酸类固化剂、咪唑类固化剂和胺类固化剂的糊剂的技术方案(例如，文献1(日本特开2013-045650号公报))。使电子部件和布线基板热压粘时，可以将作为连接对象的电子部件及布线基板的电极彼此间进行焊料接合，从而可确保在这些电极彼此间的导电性。另一方面，对于电子部件的电极彼此间的间隙、以及布线基板的电极彼此间的间隙而言，成为焊料粉末填埋设置于树脂成分内的状态，可确保相邻电极间的绝缘性。

在使用文献1中记载的那样的各向异性导电糊的情况下，并不是焊接整个电极表面，而是焊接电极表面的一部分，确保电极彼此之间的导电性。对于导电性而言，这是足够的，但在例如考虑到高频电流、大电流通过的情况等时，更优选焊接整个电极表面。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能够使用各向异性导电糊制作具有高连接可靠性的电子基板的电子基板制造方法、以及用于该方法的各向异性导电糊。

为了解决上述课题，本发明提供以下的电子基板的制造方法及各向异性导电糊。

即，本发明的电子基板的制造方法是使用各向异性导电糊将第一布线基板与第二布线基板或电子部件连接来制作电子基板的电子基板制造方法，该方法包括：

涂布工序，在所述第一布线基板上涂布所述各向异性导电糊；

热压粘工序，在所述各向异性导电糊上配置所述第二布线基板或所述电子部件，在高于(A)成分的熔点的温度下将所述第二布线基板或所述电子部件热压粘于所述第一布线基板；

热固化工序，对所述热压粘工序后的所述第一布线基板及所述第二布线基板或所述电子部件进行加热，使热固性树脂组合物固化，其中，

所述第一布线基板的电极的间距、以及所述第二布线基板或所述电子部件的电极的间距分别为60μm以上且500μm以下，

所述第一布线基板的电极的厚度和所述第二布线基板或所述电子部件的电极的厚度的总计为20μm以上且100μm以下，

所述各向异性导电糊含有(A)熔点为150℃以下的焊料粉末和热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物含有(B)环氧树脂、(C)固化剂及(D)活化剂，

所述(A)成分的配合量相对于所述各向异性导电糊100质量％为大于50质量％且75质量％以下，

所述热固性树脂组合物的配合量相对于所述各向异性导电糊100质量％为25质量％以上且小于50质量％。