[发明专利]多层谐振电路部件及其制造方法、封装多层谐振电路部件有效
| 申请号： | 201811036727.X | 申请日： | 2018-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN109474251B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 佐野力也;田边新平 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H3/00 | 分类号： | H03H3/00;H03H5/00;H01F27/28;H01F27/29;H01G4/005;H01G4/06;H01G4/232;H01G4/30;H01F41/00;H01F41/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以减少谐振频率的变化的多层谐振电路部件。层叠体(14)经由第一绝缘体层层叠同时具备构成LC谐振电路的线圈图案和电容器图案的第一电极层(12a)～(12e)而成，在具备该层叠体(14)的多层谐振电路部件中，经由第二绝缘体层层叠仅具备电容器图案(19g)、(19h)的第二电极层(12g)、(12h)和仅具备线圈图案(18f)的第三电极层(12f)的至少任意一个。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 谐振 电路 部件 及其 制造 方法 封装 | ||
【主权项】：
1.一种多层谐振电路部件，其特征在于，具备经由第一绝缘体层层叠第一电极层而成的层叠体，该第一电极层同时具备构成LC谐振电路的线圈图案和电容器图案，在上述多层谐振电路部件中，经由第二绝缘体层层叠第二电极层和第三电极层的至少任意一个，其中，上述第二电极层仅具备处于与上述第一电极层的电容器图案对置的位置的电容器图案，上述第三电极层仅具备与上述第一电极层的线圈图案电连接的线圈图案。
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