[发明专利]多层谐振电路部件及其制造方法、封装多层谐振电路部件有效
申请号: | 201811036727.X | 申请日: | 2018-09-06 |
公开(公告)号: | CN109474251B | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | 佐野力也;田边新平 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H3/00 | 分类号: | H03H3/00;H03H5/00;H01F27/28;H01F27/29;H01G4/005;H01G4/06;H01G4/232;H01G4/30;H01F41/00;H01F41/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;李洋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 谐振 电路 部件 及其 制造 方法 封装 | ||
本发明提供一种可以减少谐振频率的变化的多层谐振电路部件。层叠体(14)经由第一绝缘体层层叠同时具备构成LC谐振电路的线圈图案和电容器图案的第一电极层(12a)~(12e)而成,在具备该层叠体(14)的多层谐振电路部件中,经由第二绝缘体层层叠仅具备电容器图案(19g)、(19h)的第二电极层(12g)、(12h)和仅具备线圈图案(18f)的第三电极层(12f)的至少任意一个。
技术领域
本发明涉及层叠用于生成线圈以及电容器的电极层和绝缘体层而形成的多层谐振电路部件、封装的多层谐振电路部件以及多层谐振电路部件的制造方法。
背景技术
近年来,随着移动电话等通信设备的载波频率的高频化,这些设备的信号发送部和信号接收部多数使用与GHz频带的高频对应的LC谐振电路。
在LC谐振电路中,例如具有如图5所示的并联连接L和C而成的并联谐振电路。为了形成这样的LC谐振电路,有在基板上并联连接线圈部件和电容器部件的情况。另外,在专利文献1中,提出了层叠多个绝缘体层和电极层,并在各电极层同时具备线圈图案和电容器图案的多层谐振电路部件。
一般而言,LC谐振电路的谐振频率f0用(1)式来表示,在线圈1中得到的电感L用(2)式来表示,在电容器2中得到的电容值C用(3)式来表示。
[式1]
k:长冈系数 μ:磁芯的相对磁导率
SL:线圈截面积 NL:线圈匝数
l:线圈长度
ε:介电层的介电常数 SC:对置电极面积
NC:电容器电极的层叠数 d:电极间距离
专利文献1:日本特开2001-134732号公报
在专利文献1的多层谐振电路部件中,由于线圈图案和电容器图案形成在同一电极层,所以在图5中,线圈1和电容器2共同接受工序的变动。例如,若某个电极层间的绝缘体层的厚度增加或减小,则在电容器2中电极间距离d增加或减小,在线圈1中线圈长度l增加或减小。另外,例如若某个电极层的电极面积(布线宽度)增加或减小,则在电容器2中对置电极面积SC增加或减小,在线圈1中线圈剖面积SL增加或减小。在这里,根据(1)式、(2)式以及(3)式可知,电极间距离d和线圈长度l、对置电极面积SC和线圈剖面积SL给谐振频率f0带来相同方向的影响。
因此,例如若绝缘体层的厚度增厚,则电感L以及电容值C均变小,谐振频率f0增大,若电极层的电极面积增大,则电感L以及电容值C均增大,谐振频率f0变小。像这样,若在同一电极层形成线圈图案和电容器图案,则由于工序的变动使谐振频率向相同方向变动,所以谐振频率f0的变动幅度增大。
发明内容
本发明是鉴于这样的情况而完成的,其目的在于提供一种谐振频率的变化减少的多层谐振电路部件、封装的多层谐振电路部件以及多层谐振电路部件的制造方法。
解决上述课题的多层谐振电路部件的特征在于,具备经由第一绝缘体层层叠第一电极层而成的层叠体,该第一电极层同时具备构成LC谐振电路的线圈图案和电容器图案,在上述多层谐振电路部件中,经由第二绝缘体层层叠第二电极层和第三电极层的至少任意一个,其中,上述第二电极层仅具备处于与上述第一电极层的电容器图案对置的位置的电容器图案,上述第三电极层仅具备与上述第一电极层的线圈图案电连接的线圈图案。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811036727.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。