[发明专利]多层谐振电路部件及其制造方法、封装多层谐振电路部件

权利要求书

1.一种多层谐振电路部件，其特征在于，

具备经由第一绝缘体层层叠第一电极层而成的层叠体，该第一电极层同时具备构成LC谐振电路的线圈图案和电容器图案，在上述多层谐振电路部件中，

经由第二绝缘体层层叠第二电极层和第三电极层的至少任意一个，其中，上述第二电极层仅具备处于与上述第一电极层的电容器图案对置的位置的电容器图案，上述第三电极层仅具备与上述第一电极层的线圈图案电连接的线圈图案，

上述第一电极层、上述第二电极层以及第三电极层还具备在上述层叠体的至少一面共同露出的一对外部导体图案，

上述外部导体图案从上述层叠体的层叠方向观察呈L字状，并且相互电连接构成外部导体，

上述线圈图案相互电连接构成具有与上述一面平行的线圈轴的线圈导体，

上述外部导体与上述线圈导体的端部以及上述电容器图案电连接。

2.根据权利要求1所述的多层谐振电路部件，其特征在于，

使上述第二绝缘体层的厚度成为与上述第一电极层之间的上述第一绝缘体层不同的厚度。

3.根据权利要求1或2所述的多层谐振电路部件，其特征在于，

上述第二电极层的电容器图案为与上述第一电极层的电容器图案不同的形状。

4.根据权利要求1或2所述的多层谐振电路部件，其特征在于，

具备多层上述第二电极层，使该第二电极层的电容器图案成为分别不同的形状。

5.根据权利要求1或2所述的多层谐振电路部件，其特征在于，

将上述第二绝缘体层的厚度设为5～15μm。

6.根据权利要求1或2所述的多层谐振电路部件，其特征在于，

将上述第二电极层的厚度相对于上述第二绝缘体层的厚度之比或者上述第三电极层的厚度相对于上述第二绝缘体层的厚度之比设为0.3～4.0的范围内。

7.一种封装多层谐振电路部件，其特征在于，具备：

权利要求1～6中的任一项所述的多层谐振电路部件；以及

封装构件，收纳上述多层谐振电路部件，

对于上述多个多层谐振电路部件的谐振频率而言，若将平均值设为f₀、将标注偏差设为σ，则5σ为f₀的5％以下。

8.一种多层谐振电路部件的制造方法，其特征在于，

上述多层谐振电路部件具备经由第一绝缘体层层叠同时具备构成LC谐振电路的线圈图案和电容器图案的第一电极层而成的层叠体，经由第二绝缘体层层叠仅具备电容器图案的第二电极层和仅具备与上述线圈图案连接的线圈图案的第三电极层的至少任意一个，

上述第一电极层、上述第二电极层以及第三电极层还具备在上述层叠体的至少一面共同露出的一对外部导体图案，

上述外部导体图案从上述层叠体的层叠方向观察呈L字状，并且相互电连接构成外部导体，

上述线圈图案相互电连接构成具有与上述一面平行的线圈轴的线圈导体，

上述外部导体与上述线圈导体的端部以及上述电容器图案电连接，

调整由上述第二电极层的电容器图案生成的电容器的电容值、由上述第三电极层形成的线圈的电感以及上述第二绝缘体层的厚度的至少任意一个，使得基于上述第一电极层与第一绝缘体层的工序变化的上述第一电极层的线圈图案的电感的变动量与由上述第一电极层的电容器图案生成的电容值的变动量消除。