[发明专利]一种防止弯折翘曲的叠层集成电路封装结构的封装方法

摘要

本发明提供了一种防止弯折翘曲的叠层集成电路封装结构的封装方法，其包括：提供长宽尺寸相同的多个陶瓷片，将所述多个陶瓷片中的除最底层的其他陶瓷片开窗形成框型槽，并在除最顶层的其他陶瓷片的表面上形成线路层；叠置并烧结所述多个陶瓷片形成一体化陶瓷叠层；在陶瓷叠层内设置集成芯片；在陶瓷叠层的侧面形成点阵式焊盘，以电连接所有的线路层的端部；将陶瓷叠层接合至散热基板上，并根据实际需要在陶瓷叠层的侧面形成重分布线电连接所述焊盘和所述点阵式焊盘。本发明通过使用刚性构件防止了叠层封装的弯折翘曲。

主权项

1.一种防止弯折翘曲的叠层集成电路封装结构的封装方法，其包括以下步骤：提供一散热基板，并在该散热基板上形成多个焊盘；提供长宽尺寸相同的多个陶瓷片，将所述多个陶瓷片中的除最底层的其他陶瓷片开窗形成框型槽，并在除最顶层的其他陶瓷片的表面上形成线路层，所述线路层在相应的陶瓷片边缘露出端部；叠置并烧结所述多个陶瓷片形成一体化陶瓷叠层；在陶瓷叠层内设置集成芯片；在陶瓷叠层的侧面形成点阵式焊盘，以电连接所有的所述端部；将陶瓷叠层接合至所述散热基板上，并根据实际需要在陶瓷叠层的侧面形成重分布线电连接所述焊盘和所述点阵式焊盘；所述陶瓷叠层的每一层中可包括多个集成芯片，其中除最厚的芯片外其余芯片上方均设置有刚性构件，所述刚性构件的厚度等于最厚的芯片的厚度减去对应的较薄的芯片的厚度。