[发明专利]一种使用物联网芯片大规模嵌入可移动物体的方法在审
| 申请号： | 201811025317.5 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN109214493A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 易霄 | 申请（专利权）人： | 有份儿智慧科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市中国(四川)自由*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种使用物联网芯片大规模嵌入可移动物体的方法，一种使用物联网芯片大规模嵌入可移动物体的方法，包括物联网芯片、可移动物体和物联网芯片的多通道载体，所述多通道载体上设置下基板和嵌入基板；还包括以下步骤：步骤1：在下基板的下表面设置多个导电引脚、上表面植入焊料球；嵌入基板放置于焊料球上，经过回流焊使嵌入基板贴合于下基板上方；步骤2：在嵌入基板上表面植入焊料球，以倒装方式将一个或多个物联网芯片贴装在下基板的上表面并与下基板的导电引脚形成电连接；步骤3：在下基板上表面进行塑封，塑封胶填充入嵌入基板与下基板之间的缝隙中，且塑封胶完全覆盖倒装的物联网芯片、嵌入基板、以及嵌入基板上侧的焊料球。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入基板 可移动物体 芯片 焊料球 物联网 下基板 上表面 使用物 嵌入 导电引脚 多通道 塑封胶 联网 倒装 基板 植入 基板上表面 芯片贴装 电连接 回流焊 下表面 塑封 填充 贴合 | ||
【主权项】：
1.一种使用物联网芯片大规模嵌入可移动物体的方法，其特征在于：包括物联网芯片、可移动物体和物联网芯片的多通道载体，所述多通道载体上设置下基板和嵌入基板；还包括以下步骤：步骤1：在下基板的下表面设置多个导电引脚、上表面植入焊料球；嵌入基板放置于焊料球上，经过回流焊使嵌入基板贴合于下基板上方；步骤2：在嵌入基板上表面植入焊料球，以倒装方式将一个或多个物联网芯片贴装在下基板的上表面并与下基板的导电引脚形成电连接；步骤3：在下基板上表面进行塑封，塑封胶填充入嵌入基板与下基板之间的缝隙中，且塑封胶完全覆盖倒装的物联网芯片、嵌入基板、以及嵌入基板上侧的焊料球；倒装的物联网芯片与下基板之间的缝隙内有预先充填的底充胶材料；步骤4：所述步骤1中的导电引脚采用石墨烯材质制成的最大直径为1‑3飞米的导电引脚，所述导电引脚可无痛感的依附连接在具有生命特征的可移动物体上；所述导电引脚无阻隔的穿进并依附在不具有生命特征的可移动物体上。
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