[发明专利]显示基板的制备方法在审
| 申请号： | 201811013215.1 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN109148337A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 谷朋浩;谢春燕;王伟;蔡宝鸣 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 柴亮;张天舒 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种显示基板的制备方法，属于显示技术领域，其可解决现有的显示基板背膜去除工艺复杂、效果不好的问题。本发明的显示基板的制备方法，包括：在基底上形成具有第一粘合力的背膜材料；基底包括基板区，以及环绕基板区的周边区；基板区包括沿列方向依次排列的显示区、弯折区和邦定区；沿显示区和邦定区的轮廓对背膜材料进行切割，通过剥离工艺去除周边区和弯折区的背膜材料，并对显示区和邦定区的背膜材料进行处理，使显示区和邦定区的背膜材料由第一粘合力变为第二粘合力，以在基底上形成背膜；其中，第二粘合力大于第一粘合力。 | ||
| 搜索关键词： | 背膜 粘合力 显示基板 邦定区 显示区 基板区 基底 制备 弯折区 周边区 去除 剥离工艺 依次排列 列方向 切割 环绕 | ||
【主权项】：
1.一种显示基板的制备方法，其特征在于，包括：在基底上形成具有第一粘合力的背膜材料；所述基底包括基板区，以及环绕所述基板区的周边区；所述基板区包括沿列方向依次排列的显示区、弯折区和邦定区；沿所述显示区和所述邦定区的轮廓对所述背膜材料进行切割，通过剥离工艺去除所述周边区和所述弯折区的背膜材料，并对所述显示区和所述邦定区的背膜材料进行处理，使所述显示区和所述邦定区的背膜材料由第一粘合力变为第二粘合力，以在所述基底上形成背膜；其中，所述第二粘合力大于所述第一粘合力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
