[发明专利]显示基板的制备方法

说明书

本发明提供一种显示基板的制备方法，属于显示技术领域，其可解决现有的显示基板背膜去除工艺复杂、效果不好的问题。本发明的显示基板的制备方法，包括：在基底上形成具有第一粘合力的背膜材料；基底包括基板区，以及环绕基板区的周边区；基板区包括沿列方向依次排列的显示区、弯折区和邦定区；沿显示区和邦定区的轮廓对背膜材料进行切割，通过剥离工艺去除周边区和弯折区的背膜材料，并对显示区和邦定区的背膜材料进行处理，使显示区和邦定区的背膜材料由第一粘合力变为第二粘合力，以在基底上形成背膜；其中，第二粘合力大于第一粘合力。

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种显示基板的制备方法。

背景技术

随着显示行业的发展，OLED(Organic Light-Emitting Diode；有机电致发光二极管)作为一种新型的发光器件，在显示技术领域得到了极大的研究和应用。同时OLED能够应用于柔性显示，实现低厚度、弯折及全面屏窄边框等，具有广阔的发展前景。

现有技术中，下边框的窄边框是通过将电路弯折到背面来实现，需要将背膜上对应弯折的区域的背膜去除。而由于背膜与基板的粘力较大，且弯折区较窄导致弯折区背膜撕除比较困难，故目前通常通过以下两种方法实现弯折区背膜的去除：方法一、采用激光烧除弯折位置的背膜；方法二、将开槽好的背膜贴合到衬底背面。而其中，激光烧蚀坡度较无法控制，导致去除效果无法掌控，开槽好的背膜贴合工艺成本较高，且上述两种方法的效率都比较低。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种能够降低弯折区背膜材料的剥离难度的显示基板的制备方法。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示基板的制备方法，包括：

在基底上形成具有第一粘合力的背膜材料；所述基底包括基板区，以及环绕所述基板区的周边区；所述基板区包括沿列方向依次排列的显示区、弯折区和邦定区；

沿所述显示区和所述邦定区的轮廓对所述背膜材料进行切割，通过剥离工艺去除所述周边区和所述弯折区的背膜材料，并对所述显示区和所述邦定区的背膜材料进行处理，使所述显示区和所述邦定区的背膜材料由第一粘合力变为第二粘合力，以在所述基底上形成背膜；其中，所述第二粘合力大于所述第一粘合力。

优选的，所述在基底上形成背膜的步骤具体包括：

先沿所述显示区和所述邦定区的轮廓对所述背膜材料进行切割，通过剥离工艺去除所述周边区和所述弯折区的背膜材料，再对所述显示区和所述邦定区的背膜材料进行处理，使所述显示区和所述邦定区的背膜材料由第一粘合力变为第二粘合力。

进一步优选的，所述对所述显示区和所述邦定区的背膜材料进行处理的步骤具体包括：通过曝光工艺或者加热工艺对所述显示区和所述邦定区的背膜材料进行处理。

优选的，所述在基底上形成背膜的步骤具体包括：

先对所述显示区和所述邦定区的背膜材料进行处理，使所述显示区和所述邦定区的背膜材料由第一粘合力变为第二粘合力，再沿所述显示区和所述邦定区的轮廓对所述背膜材料进行切割，通过剥离工艺去除所述周边区和所述弯折区的背膜材料。

进一步优选的，所述对所述显示区和所述邦定区的背膜材料进行处理的步骤具体包括：

将掩膜板置于所述背膜材料的上方，所述掩膜板的镂空区域与所述显示区和所述邦定区对应；

对所述基底进行曝光。

优选的，所述通过剥离工艺去除所述周边区和所述弯折区的背膜的步骤具体包括：

通过胶带黏粘去除所述周边区和所述弯折区的背膜。

优选的，所述显示基板的制备方法还包括：