[发明专利]壳体制作方法、壳体及电子设备在审
| 申请号： | 201811012177.8 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN109136854A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陈永红;丁文峰;祁德广;邱康;杨璟 | 申请（专利权）人： | OPPO（重庆）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;C23C14/35;C23C14/14;C23C14/08;C23C14/10;C23C14/06;C23C14/58;C23C14/04;G09F9/00;H05K5/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 401120 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种壳体制作方法。所述壳体制作方法包括提供壳体基材；在所述壳体基材上交替形成多层金属层及多层隔绝层,所述多层隔绝层包括半导体层和绝缘层中的一者或多者，任意相邻的两层所述金属层之间均排布有一层或多层所述隔绝层。经所述壳体制作方法制成的壳体能够提高天线性能。本申请还提供了一种壳体以及一种电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体制作 隔绝层 多层 电子设备 壳体基材 壳体 种壳 绝缘层 多层金属层 半导体层 交替形成 天线性能 金属层 两层 排布 申请 | ||
【主权项】：
1.一种壳体制作方法，其特征在于，包括：提供壳体基材；在所述壳体基材上交替形成多层金属层及多层隔绝层,所述多层隔绝层包括半导体层和绝缘层中的一者或多者，任意相邻的两层所述金属层之间均排布有一层或多层所述隔绝层。
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