[发明专利]成膜装置以及成膜方法在审
申请号: | 201811000943.9 | 申请日: | 2018-08-30 |
公开(公告)号: | CN109468613A | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 清水亮;石井胜利;寺本章伸;诹访智之;志波良信 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社;国立大学法人东北大学 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C23C16/48 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;舒艳君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及成膜装置以及成膜方法,提供抑制对晶片的损伤,并以低温形成高品质的氮化硅膜的技术。当对在处理容器(1)内载置的晶片W供给Si2H6气体和NH3气体来形成SiN膜时,针对NH3气体,进行在与Si2H6气体反应前照射紫外线的远程紫外线照射,并供给至处理容器1内。因此,能够利用活化的NH3气体和Si2H6气体在较低的加热温度下在晶片W形成高品质的氮化硅膜。而且,由于设为对向处理容器1内导入前的NH3气体照射紫外线的远程紫外线处理,所以能够不对晶片W照射紫外线并抑制晶片W的损伤。 | ||
搜索关键词: | 晶片 处理容器 紫外线 照射 成膜装置 氮化硅膜 高品质 成膜 损伤 紫外线处理 紫外线照射 低温形成 气体反应 对向 活化 载置 加热 | ||
【主权项】:
1.一种成膜装置,是用于使包含硅的原料气体和包含氮的反应气体反应而在基板上形成氮化硅膜的装置,其特征在于,具备:处理容器,用于形成真空环境;基板的载置部,被设置在上述处理容器内;原料气体供给部,用于向上述处理容器内供给原料气体;反应气体供给部,用于向上述处理容器内供给包含氮的气体;以及紫外线照射部,用于在上述反应气体与上述原料气体反应前激发该反应气体,上述成膜装置构成为不对上述载置部上的基板照射上述紫外线照射部的紫外线。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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