专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]处理-CN94107624.5无效
  • 松木信雄;西见晴行 - 住友重机械工业株式会社
  • 1994-12-27 - 2001-01-03 - B01J19/00
  • 处理中,温度控制部件配置在容器主体中。在温度控制部件内筒体的外表面上形成螺旋形的流体通道。内筒体包含处理液体,加热的或冷却的温度控制介质流过流体通道。在温度控制部件和容器主体的内表面之间形成间隙。上述间隙在某一位置被封闭形成密封室。最好提供使内筒体和密封室中的压力大致相等的机构。温度控制部件在容器主体的外边制造,然后装入容器主体中,因此制作处理的效率高,在容器内进行通常的维修操作便可维护处理
  • 处理容器
  • [发明专利]处理-CN201180018790.0有效
  • 米歇尔·皮泰;卡罗琳·安塞梅;巴斯琴·埃卡贝特;塞德里克·贝尔基尔 - 德国梅尔松根B·布劳恩股份有限公司
  • 2011-05-02 - 2012-12-12 - A61J1/14
  • 本发明涉及一种包含至少一个隔室的用于存储医疗产品的柔性单室或多室袋。本发明尤其涉及一种用于存储医疗产品的柔性单室或多室袋(10),包括:一个从所述袋的顶端延伸出的悬挂翼片11,其特征在于,所述翼片11包含a)两个镜像对称的弧度为145°~180°的弧形切割线(1)和(2),其中,所述每个所述切割线(1)和(2)的一端与一条近乎直线的连接切割线(3)相连而被隔开,其长度是所述弧形切割线(1,2)的半径的4-10倍,以及b)两个镜像对称的弧度为180°~270°的弧形切割线(4)及(5),其半径为所述切割线(1)和(2)的半径的0.3-0.7倍,其中,所述每个切割线(4)和(5)的一端与呈字母“U”形的连接切割线(6)相连而被分隔开,c)其中所述切割线(1),(2),(4),和(5)位于一条穿所述切割线3和6的中心及所述“U”形字母对称点的镜像对称轴两边,d)所述切割线(3)的中心与所述字母“U”的基点之间的距离相当于所述切割线(1)和(2)半径的0.5-1.5倍。
  • 处理容器
  • [实用新型]一种废酸回收装置-CN201921157354.1有效
  • 李珏君 - 佛山市骏虎表面技术有限公司
  • 2019-07-23 - 2020-06-02 - C02F9/04
  • 本实用新型提供了一种废酸回收装置,包括支撑座、酸容纳釜以及若干个废酸处理,所述若干个废酸处理包括一级处理、二级处理、三级处理以及四级处理,且所述三级处理与四级处理实现连接;所述一级处理通过管道与二级处理、三级处理连通。本实用新型的装置能实现废酸在装置内上下迂回前进,延长废酸的流动行程,使得颗粒物自动下沉到处理的底部,提高了分级处理的沉淀效果,利用微孔滤膜进一步降低了废酸中杂质,使得废酸达到回收重利用或排放的标准;且操作方便,不仅能实现多级处理,还能根据废酸的具体情况通过处理上设置的凸口添加药剂,达到更多的废酸处理效果。
  • 一种回收装置
  • [实用新型]一种食物处理-CN202122442687.2有效
  • 韩伟华;黄青军 - 宁波博菱电器股份有限公司
  • 2021-10-11 - 2022-03-11 - A47J43/044
  • 本实用新型公开了一种食物处理机,包括主机、第一食物处理和第二食物处理,第一食物处理和第二食物处理可分别组装于主机上;第一食物处理可套设在第二食物处理内,第一食物处理包括第一底壁以及由第一底壁朝上延伸形成的第一侧壁,第二食物处理包括第二底壁以及由第二底壁朝上延伸形成的第二侧壁;其中,第一食物处理包括自内而外布置的第一容器层和第二容器层,第二容器层采用弹性材料制作而成;第二容器层贴合抵靠在第二侧壁上。本实用新型的第一食物处理外部的第二容器层采用弹性材料制作而成,可以避免第一食物处理套设至第二食物处理后第二侧壁被刮花或者磨粉的问题。
  • 一种食物处理机
  • [实用新型]模块化实验室废水综合处理设备-CN201921415785.3有效
  • 许利霞 - 山东博斯达环保科技有限公司
  • 2019-08-29 - 2020-06-12 - C02F9/14
  • 一种模块化实验室废水综合处理设备,包括从上到下组装在一起的第一废水处理、第二废水处理、第三废水处理及第四废水处理,第一废水处理作为收集池用于收集废水,第一废水处理开口处设置加药漏斗,第一废水处理作为一级反应器用于将药剂和水搅拌均匀,第一废水处理固定有搅拌器用于驱动搅拌;第二废水处理作为二级反应器使用,二级反应器内部设置有紫外光发生装置用于对废水进行杀菌氧化处理;第三废水处理作为微生物反应器使用,第三废水处理通过输气管连接空气泵;第四废水处理作为膜反应器使用,第四废水处理通过排污管连接抽吸泵。
  • 模块化实验室废水综合处理设备
  • [发明专利]工件表面处理系统-CN201110041412.6有效
  • 杉浦裕;滨田良介;植村哲朗;中田英树 - 上村工业株式会社
  • 2008-06-05 - 2011-07-20 - C25D19/00
  • 一种工件的表面处理系统(1),将收容了工件的处理(9)依次向一系列的装置搬运并提供给各装置进行作业,从而获得经表面处理的工件,其特征在于,包括:将处理(9)依次向系统内的一系列装置搬运的搬运装置(2);将处理搬入、搬出搬运装置的搬入搬出装置(3);从搬运装置接纳处理、在使处理旋转的同时向处理内供给表面处理液、从而对工件进行表面处理的表面处理装置(4);以及从搬运装置接纳处理、使处理上下翻转、并将水从下方喷向处理内而使工件流出、从而对工件进行捕捉的工件回收装置(5),搬运装置的搬运顺序为:表面处理装置、接着是工件回收装置。
  • 工件表面处理系统
  • [发明专利]工件表面处理系统-CN201110041398.X有效
  • 杉浦裕;滨田良介;植村哲朗;中田英树 - 上村工业株式会社
  • 2008-06-05 - 2011-07-20 - C25D19/00
  • 一种工件的表面处理系统(1),将收容了工件的处理(9)依次向一系列的装置搬运并提供给各装置进行作业,从而获得经表面处理的工件,其特征在于,包括:将处理(9)依次向系统内的一系列装置搬运的搬运装置(2);将处理搬入、搬出搬运装置的搬入搬出装置(3);从搬运装置接纳处理、在使处理旋转的同时向处理内供给表面处理液、从而对工件进行表面处理的表面处理装置(4);以及从搬运装置接纳处理、使处理上下翻转、并将水从下方喷向处理内而使工件流出、从而对工件进行捕捉的工件回收装置(5),搬运装置的搬运顺序为:表面处理装置、接着是工件回收装置。
  • 工件表面处理系统
  • [发明专利]工件表面处理系统-CN200810125915.X有效
  • 杉浦裕;滨田良介;植村哲朗;中田英树 - 上村工业株式会社
  • 2008-06-05 - 2008-12-10 - C25D19/00
  • 一种工件的表面处理系统(1),将收容了工件的处理(9)依次向一系列的装置搬运并提供给各装置进行作业,从而获得经表面处理的工件,其特征在于,包括:将处理(9)依次向系统内的一系列装置搬运的搬运装置(2);将处理搬入、搬出搬运装置的搬入搬出装置(3);从搬运装置接纳处理、在使处理旋转的同时向处理内供给表面处理液、从而对工件进行表面处理的表面处理装置(4);以及从搬运装置接纳处理、使处理上下翻转、并将水从下方喷向处理内而使工件流出、从而对工件进行捕捉的工件回收装置(5),搬运装置的搬运顺序为:表面处理装置、接着是工件回收装置。
  • 工件表面处理系统
  • [发明专利]数据处理的方法、装置、设备以及存储介质-CN202210077043.4在审
  • 陈国梁;张谦;陈正亮;徐润芝 - 北京百度网讯科技有限公司
  • 2022-01-24 - 2022-05-13 - G06F9/50
  • 本公开提供了数据处理的方法、装置、设备以及存储介质,涉及数据处理技术领域,尤其涉及云计算、处理器优化部署领域。具体实现方案为:在中央处理器CPU的数据处理确定需调度目标处理器的数据处理响应任务请求的情况下,CPU的数据处理根据任务请求,获取对应的数据;CPU的数据处理将数据发送至目标处理器的数据处理,以使目标处理器的数据处理基于数据对任务请求进行处理。根据本公开的方案,通过利用CPU的数据处理代替目标处理器的数据处理获取计算任务请求所需的数据,能够实现降低目标处理器的数据处理的性能开销,提高目标处理器的数据处理的计算吞吐能力。
  • 数据处理方法装置设备以及存储介质
  • [发明专利]基板处理方法和基板处理装置-CN202111543383.3在审
  • 五师源太郎 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-12-16 - 2022-07-01 - H01L21/67
  • 本发明提供一种基板处理方法和基板处理装置。基板处理方法包括以下工序:升压工序,在形成有液膜的基板被基板保持部保持并被收容于处理内的状态下,通过向处理内供给处理流体来使处理内的压力上升至预先决定的处理压力;以及流通工序,在升压工序之后,一边将处理内的压力维持为处理压力,一边从第二喷出部向处理内供给处理流体并且从排出部排出处理内的处理流体。升压工序包括以下阶段:第一升压阶段,通过从第一喷出部向处理内供给处理流体,来使处理内的压力上升至预先决定的切换压力;以及第二升压阶段,通过从第二喷出部向处理内供给处理流体,来使处理内的压力从切换压力上升至处理压力
  • 处理方法装置

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