[发明专利]一种柔性LED器件及其制作方法、LED灯丝在审
申请号: | 201810999662.2 | 申请日: | 2018-08-30 |
公开(公告)号: | CN109087986A | 公开(公告)日: | 2018-12-25 |
发明(设计)人: | 仇美懿 | 申请(专利权)人: | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 胡枫 |
地址: | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种柔性LED器件的制作方法,包括:提供柔性基板;在所述柔性基板上涂覆绝缘胶,并将回弹材料粘连在柔性基板上,形成回弹层;在所述弹性层上制作电路,形成电路层;将LED芯片的电极焊接在电路层上,其中,LED芯片与电路层形成导电连接。本发明LED芯片电极与锡膏层之间的焊点通过回弹层进行缓冲,使焊点不容易开焊,从而将LED芯片固定在柔性基板上,进而提高LED器件的稳定性和可靠性,使LED器件具有更柔软的性能和弯曲性能。相应地,本发明还提供了一种柔性LED器件和一种LED灯丝。 | ||
搜索关键词: | 柔性基板 柔性LED 电路层 回弹 焊点 制作 导电连接 电极焊接 弯曲性能 弹性层 绝缘胶 锡膏层 粘连 缓冲 开焊 涂覆 柔软 电路 | ||
【主权项】:
1.一种柔性LED器件的制作方法,其特征在于,包括:提供柔性基板;在所述柔性基板上涂覆绝缘胶,并将回弹材料粘连在柔性基板上,形成回弹层;在所述弹性层上制作电路,形成电路层;将LED芯片的电极焊接在电路层上,其中,LED芯片与电路层形成导电连接。
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