[发明专利]相机模块的制作方法在审
| 申请号： | 201810994675.0 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN109449216A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 詹欣达;许博智 | 申请（专利权）人： | 广州立景创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/0203 | 分类号： | H01L31/0203;H01L31/0216;H01L21/67;H01L21/02;G03B17/12 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 吴志红;臧建明 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种相机模块的制作方法，包括下列步骤。提供一基板。配置至少一感光芯片于基板上，且每个感光芯片具有一主动区。覆盖至少一保护层于至少一感光芯片的至少一主动区。进行一第一制程，且在进行第一制程的过程中产生粉尘。保护层适于使粉尘被隔离于主动区。移除保护层，以暴露出主动区。 | ||
| 搜索关键词： | 主动区 感光芯片 保护层 相机模块 基板 制程 粉尘 移除 制作 隔离 暴露 覆盖 配置 | ||
【主权项】：
1.一种相机模块的制作方法，包括：提供基板；配置至少一感光芯片于所述基板上，且各所述感光芯片具有主动区；覆盖至少一保护层于所述至少一感光芯片的所述至少一主动区；进行第一制程，其中在进行所述第一制程的过程中，所述保护层覆盖于所述主动区；以及移除所述保护层，以暴露出所述主动区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
