[发明专利]亚微米结构超薄氧化铝陶瓷基片及制备方法在审
申请号: | 201810993607.2 | 申请日: | 2018-08-29 |
公开(公告)号: | CN108947504A | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 赵学国;朱肖华;熊兆荣 | 申请(专利权)人: | 厦门朝瓷科技有限公司 |
主分类号: | C04B35/111 | 分类号: | C04B35/111;C04B35/622;C04B35/638 |
代理公司: | 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 | 代理人: | 钟毅虹 |
地址: | 361001 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明提供亚微米结构超薄氧化铝陶瓷基片及制备方法,其特征在于,它包括以下几个步骤:(1)浆料的制备;(2)干燥脱水;(3)粗轧;(4)精轧成型;(5)冲压;(6)排胶;(7)烧结。本发明通过轧制工艺,显著提高了超薄氧化铝陶瓷基片生坯密度,在少量MgO、ZrO2、Y2O3添加剂的作用下,显著提高了材料的烧结性能,降低其烧结温度,从而获得亚微米结构超薄氧化铝陶瓷基片。 | ||
搜索关键词: | 氧化铝陶瓷基片 亚微米结构 制备 烧结 干燥脱水 烧结性能 轧制工艺 冲压 粗轧 浆料 精轧 排胶 生坯 添加剂 成型 | ||
【主权项】:
1.亚微米结构超薄氧化铝陶瓷基片,其特征在于:含有质量份数为:99.6份纯度大于99.99%的纳米氧化铝粉,0.05~0.15份的MgO、0.1~0.2份的Y2O3、0.1~0.2份的ZrO2;陶瓷密度不小于3.9g/cm3,晶粒尺寸介于0.5~1μm之间,弯曲强度大于600MPa。
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