[发明专利]一种飞机复合材料蒙皮的电磁屏蔽方法

摘要

本发明涉及飞机蒙皮技术领域，且公开了一种飞机复合材料蒙皮的电磁屏蔽方法，具体加工步骤如下：采用真空蒸镀法，以二氧化硅或氧化铝为蒸发材料，氧气为补偿气体，在飞机蒙皮表面镀一层二氧化硅或氧化铝的绝缘层，绝缘层的厚度为0.5‑1μm；采用真空镀膜法，在飞机蒙皮绝缘层上镀一层铬层，铬层的厚度为0.1‑0.5μm；采用化学气相沉积法，在30‑55℃下，铬层上镀一层含氟二氧化硅层，含氟二氧化硅层的厚度为0.3‑0.8μm；采用真空镀膜法，在含氟二氧化硅层上镀一层铜层，铜层的厚度为0.2‑0.6μm。该飞机复合材料蒙皮的电磁屏蔽方法，使得飞机蒙皮具备良好的电磁屏蔽能力，而且多层材料的设置，同时也大大提高了飞机蒙皮的防护强度。

主权项

1.一种飞机复合材料蒙皮的电磁屏蔽方法，其特征在于，具体加工步骤如下：S1:采用真空蒸镀法，以二氧化硅或氧化铝为蒸发材料，氧气为补偿气体，在飞机蒙皮表面镀一层二氧化硅或氧化铝的绝缘层，所述绝缘层的厚度为0.5‑1μm；S2：采用真空镀膜法，在经S1处理后的飞机蒙皮绝缘层上镀一层铬层，所述铬层的厚度为0.1‑0.5μm；S3：采用化学气相沉积法，在30‑55℃下，在经S2处理后的铬层上镀一层含氟二氧化硅层，所述含氟二氧化硅层的厚度为0.3‑0.8μm；S4：采用真空镀膜法，在经S3处理后的含氟二氧化硅层上镀一层铜层，所述铜层的厚度为0.2‑0.6μm；S5：采用点胶处理法，在经S4处理后的铜层上形成一屏蔽层，所述屏蔽层的主要成分为环氧树酯，所述屏蔽层的厚度为0.5‑1μm；S6：采用真空镀膜法，在经S5处理后的屏蔽层上镀一层合金防护层，所述合金防护层的厚度为0.2‑0.5μm。