[发明专利]一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 201810984769.X | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN109273136A | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 石文;马跃辉 | 申请（专利权）人： | 善仁（浙江）新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人： | 周兵 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆及其制备方法，导电银浆的组分包括树脂、固化剂、促进剂、稀释剂、偶联剂、触变剂、防沉剂和导电助剂能够在150℃以下快速固化，且能够与多种材料直接焊合，极大地提高了工业化应用的施工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 导电银浆 快速固化 可焊接 制备 稀释剂 工业化应用 导电助剂 施工效率 触变剂 促进剂 防沉剂 固化剂 偶联剂 树脂 焊合 | ||
【主权项】：
1.一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆，其特征在于，所述导电银浆包括如下质量百分数的组分：![]()
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