[发明专利]一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆及其制备方法

说明书

本发明公开了一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆及其制备方法，导电银浆的组分包括树脂、固化剂、促进剂、稀释剂、偶联剂、触变剂、防沉剂和导电助剂能够在150℃以下快速固化，且能够与多种材料直接焊合，极大地提高了工业化应用的施工效率。

技术领域

本发明涉及导电浆料技术领域，尤其涉及一种导电银浆的组分改变以及制备该导电银浆的方法。

背景技术

导电银浆作为一种重要的电子材料，可广泛应用于光伏硅电池片、半导体、LED封装、触摸屏、薄膜开关等领域，具有施工方便、适用性广、环境友好等优点。

导电银浆在使用时通常通过丝网印刷、凸版印刷、凹版印刷、平板印刷和柔性印刷等方式印刷在基材上，然后烘干或烧结后使用，其本身不具有可焊接性。随着技术的发展，在一些新兴领域，如光伏领域、人工智能领域等对导电银浆的可焊接性要求越来越紧迫。

在现有的技术中，可焊接的导电银浆通常是高温烧结型，其组成包含银粉、玻璃粉、醇、酯、乙基纤维素等成分，施工工艺首先将银浆印刷在基板上，然后在经过800℃的高温进行烧结，烧结后形成的银浆可进行焊接，但是很多基材不能承受800℃的高温，从而限制了导电银浆的使用。因此，开发一种新型的低温可固化并且可焊接的导电银浆对于新兴的工业领域具有十分重要的意义。

专利CN105551571A虽然公开了一种导电银浆，但其固化时间仍然较长，并且不能直接与Sn、Sn/Bi、Sn/Pb、Cu、Ag等材质进行焊接，使用时较为不便。

发明内容

本发明的目的是为克服上述问题，提出一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆，能够在150℃以下快速固化，且能够与多种材料直接焊合，极大地提高了工业化应用的施工效率。

本发明所提出的一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆，其特征在于，所述导电银浆包括如下质量百分数的组分：

进一步的，银粉为片状银粉，粒径为3～10μm。

进一步的，所述树脂为环氧树脂和/或酚醛树脂和/或聚酰亚胺树脂。

进一步的，所述固化剂为双氰胺潜伏性固化剂。

进一步的，所述促进剂为咪唑类促进剂。

进一步的，所述稀释剂为C12-14烷基缩水甘油醚和/或烯丙基缩水甘油醚和/或丁基卡比必醇和/或丁基卡比必醇乙酸酯。

进一步的，所述偶联剂为KH560(γ―丙基三甲氧基硅烷)和/或KH570(γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷)和/或KH550(γ―氨丙基三乙氧基硅烷)。

进一步的，所述触变剂为聚酰胺蜡和/或氢化蓖麻油。

进一步的，所述防沉剂为气相二氧化硅。

进一步的，所述导电助剂为丙二酸和/或对苯二甲酸。

本发明固化机理：

本发明为潜伏型导电银浆，所以在固化剂的选用上也需要选择潜伏型固化剂，本发明选用双氰胺固化剂，该固化剂在常温下不溶于环氧树脂和/或酚醛树脂和/或聚酰亚胺树脂，当加热到一定的温度时双氰胺开始溶解并与树脂中的环氧基团发生反应，交联固化。

由于银含量较高，并且所选用的环氧树脂和/或酚醛树脂和/或聚酰亚胺树脂均为耐高温的树脂，所以可以实现焊接，保证耐焊性。

本发明的有益效果是，此导电银浆可以在150℃温度下，1～5min完成固化，极大地提高了工业化应用的施工效率，并且不需要在高温下进行固化；并且固化的导电胶可以与Sn、Sn/Bi、Sn/Pb、Cu、Ag等材质进行焊接。固化的后的银浆具有较低的体积电阻率，较高的粘结强度，同时具有优秀的印刷性和基材附着力。