[发明专利]一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆，其特征在于，所述导电银浆包括如下质量百分数的组分：

2.根据权利要求1所述的一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆，其特征在于，银粉为片状银粉，粒径为3～10μm。

3.根据权利要求1所述的一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆，其特征在于，所述树脂为环氧树脂和/或酚醛树脂和/或聚酰亚胺树脂。

4.根据权利要求1所述的一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆，其特征在于，所述固化剂为双氰胺潜伏性固化剂。

5.根据权利要求1所述的一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆，其特征在于，所述促进剂为咪唑类促进剂。

6.根据权利要求1所述的一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆，其特征在于，所述稀释剂为C12-14烷基缩水甘油醚和/或烯丙基缩水甘油醚和/或丁基卡比必醇和/或丁基卡比必醇乙酸酯。

7.根据权利要求1所述的一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆，其特征在于，所述偶联剂为KH560(γ―丙基三甲氧基硅烷)和/或KH570(γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷)和/或KH550(γ―氨丙基三乙氧基硅烷)。

8.根据权利要求1所述的一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆，其特征在于，所述触变剂为聚酰胺蜡和/或氢化蓖麻油。

9.根据权利要求1所述的一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆，其特征在于，所述防沉剂为气相二氧化硅。

10.根据权利要求1所述的一种能够低温快速固化的可焊接导电银浆，其特征在于，所述导电助剂为丙二酸和/或对苯二甲酸。

11.一种制备权利要求1所述导电银浆的方法，其特征在于，所述方法具体包括如下步骤：

1)助剂制备，按所述质量比依次称取树脂、固化剂、促进剂、稀释剂、偶联剂、触变剂、防沉剂和导电助剂，用高速分散机搅拌分散20～60min，得到树脂混合物；

2)浆液制备，按所述质量比称取银粉后投入高速分散机，与上述树脂混合物进行混合，继续搅拌分散20～60min，得到均匀的浆液，随后将所述浆液置于三辊研磨机上研磨，直至其粒度分布＜8μm，之后通过聚酯网，得到研磨均匀的浆料；

3)浆液脱泡，将所述浆液投入行星脱泡机中脱泡，得到成品。

12.根据权利要求11所述导电银浆的制备方法，其特征在于，所述聚酯网为500目聚酯网。

13.根据权利要求11所述导电银浆的制备方法，其特征在于，所述行星脱泡机公转200rpm、自转2000rpm，时间为15min。