[发明专利]一种激光芯片封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201810972535.3 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN109119885B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 王之奇 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/183;H01S5/00;G02B26/08;G02B26/10;H01L23/498;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李婷婷;王宝筠 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开一种激光芯片封装结构及其封装方法，所述封装结构包括：有机基板、倒装绑定在所述有机基板表面的MEMS芯片，以及固定在有机基板上的VCSEL芯片，有机基板上设置有连接端、第一互联电路和第二互联电路，第一互联电路电性连接MEMS芯片，第二互联电路电性连接VCSEL芯片，且第一互联电路和第二互联电路均连接所述连接端，所述连接端用于与外部电路电性连接。本发明中将MEMS芯片倒装在有机基板上，并采用Fanout结构实现VCSEL芯片和MEMS芯片的封装，由于无需其他辅助结构，如体积较大的框架结构和厚度较厚的陶瓷基板等，能够实现VCSEL芯片和MEMS芯片的集成，减小激光芯片封装结构的整体体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种激光芯片封装结构，其特征在于，包括：有机基板，所述有机基板包括相对设置的第一表面和第二表面，以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔，所述有机基板的第一表面还设置有连接端，所述连接端用于和外部电路电性连接；倒装绑定在所述有机基板的第一表面，且覆盖所述通孔的MEMS芯片，所述MEMS芯片朝向所述有机基板的表面设置有振镜；与所述通孔相对位置固定的VCSEL芯片，用于发射激光至所述振镜表面；透明基板，所述透明基板位于所述有机基板的第二表面，且覆盖所述通孔；所述有机基板中包括第一互联电路和第二互联电路，所述第一互联电路电性连接所述MEMS芯片，所述第二互联电路电性连接所述VCSEL芯片，所述第一互联电路和所述第二互联电路均用于连接所述连接端。
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