[发明专利]半导体激光的封装结构在审

专利信息
申请号: 201710487649.4 申请日: 2017-06-23
公开(公告)号: CN109119884A 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 张豪麟;吴信陵;谢和铭;李豪强 申请(专利权)人: 友嘉科技股份有限公司
主分类号: H01S5/00 分类号: H01S5/00;H01S5/022;H01S5/024
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 李昕巍;章侃铱
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 本申请提供一种半导体激光的封装结构,包括:一散热基座;一激光元件,固应于该散热基座的一表面;以及一光学元件。激光元件可发射一激光光束。另外,光学元件具有一反射曲面,以改变该激光光束的一行进方向并改变该激光光束的一第一发散角。
搜索关键词: 激光光束 半导体激光 封装结构 光学元件 激光元件 散热基座 反射曲面 发散角 发射 申请
【主权项】:
1.一种半导体激光的封装结构,包括:一散热基座;一激光元件,固应于该散热基座的一表面,可发射一激光光束;以及一光学元件,具有一反射曲面,以改变该激光光束的一行进方向并改变该激光光束的一第一发散角。
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说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

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