[发明专利]柔性电路板及该柔性电路板制作方法有效
申请号: | 201810968814.2 | 申请日: | 2018-08-23 |
公开(公告)号: | CN110859029B | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 沈芾云;何明展;徐筱婷 | 申请(专利权)人: | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 |
主分类号: | H05K3/38 | 分类号: | H05K3/38 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 刘永辉;饶智彬 |
地址: | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提出一种柔性电路板的制作方法,其包括以下步骤:提供一基底;通过涂布方式在基底的相对两个表面上涂布一接着溶液并经干燥处理形成两个接着层,接着溶液含有接着剂及溶剂,接着溶液的黏度为5000毫帕·秒;在每个接着层背离基底的表面上分别形成第一铜层与第二铜层;蚀刻第一铜层和第二铜层以分别形成第一信号线路层和第二信号线路层;以及在第一信号线路层和第二信号线路层的表面上分别包覆绝缘层。上述制作方法制备的柔性电路板介质损耗低。另外,本发明还提供一种柔性电路板。 | ||
搜索关键词: | 柔性 电路板 制作方法 | ||
【主权项】:
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