[发明专利]一种电路板双面封装方法、结构及移动终端有效
| 申请号： | 201810963050.8 | 申请日： | 2018-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN109257888B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 杨望来 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板双面封装方法、结构及移动终端，所述方法包括以下步骤：在电路板的第一安装面和第二安装面上贴装元器件，其中，所述第一安装面和所述第二安装面为所述电路板上相对设置的元器件贴装表面；将所述贴装了元器件的电路板过回焊炉；从所述第一安装面一侧和所述第二安装面一侧对塑封胶体同步施压，形成塑封层。本发明提供的一种电路板双面封装方法及结构，通过调整封装工艺过程，更利于元器件的贴装，提高了电路板的封装质量，提升了电路板的工作可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 双面 封装 方法 结构 移动 终端 | ||
【主权项】：
1.一种电路板双面封装方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：在电路板的第一安装面和第二安装面上贴装元器件，其中，所述第一安装面和所述第二安装面为所述电路板上相对设置的元器件贴装表面；将所述贴装了元器件的电路板过回焊炉；从所述第一安装面一侧和所述第二安装面一侧对塑封胶体同步施压，形成塑封层。
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