[发明专利]一种印刷电路板用铜箔及其制备方法有效
| 申请号： | 201810944963.5 | 申请日： | 2018-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN109056009B | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 李爱芝 | 申请（专利权）人： | 江西伟创丰电路有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/58 | 分类号： | C25D3/58;C22C9/00 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 李德胜 |
| 地址： | 341000 江西省赣州市龙南县龙南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板用铜箔，铜箔与树脂基板接合的一面为Cu‑Ti‑Nb‑Mo的铜合金层，铜合金层中其它三种合金元素Ti‑Nb‑Mo合计所占比为0.0005‑2％wt，铜合金层中Ti:Nb:Mo＝10:1:39，采用如下制备方法包括如下步骤：将未处理铜箔进行镀敷，镀敷液为常规硫酸铜电解液，其中含有Ti、Nb、Mo的化合物，其总计为0.01‑5g/L，所制备的铜箔的剥离强度为2.0‑2.5kg/cm，电流密度为25‑35A/dm2，电镀时间为4‑8秒，厚度为0.25‑2.0μm，较好的实现了粗化层无掉粉现象，抗剥离强度高，电气特性好。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 铜合金层 制备 印刷电路板 硫酸铜电解液 电气特性 合金元素 树脂基板 接合 粗化层 镀敷液 抗剥离 未处理 电镀 掉粉 镀敷 剥离 总计 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板用铜箔，其特征在于：铜箔与树脂基板接合的一面为Cu‑Ti‑Nb‑Mo的铜合金层，所述铜合金层中其它三种合金元素Ti‑Nb‑Mo合计所占比为0.0005‑2％wt，所述铜合金层中Ti:Nb:Mo＝10:1:39，铜箔的剥离强度为2.0‑2.5kg/cm，所述印刷电路板用铜箔的制备方法为：将未处理铜箔进行镀敷，形成Cu‑Ti‑Nb‑Mo的铜合金层，镀敷液为常规硫酸铜电解液，其中含有Ti、Nb、Mo的化合物，其总计为0.01‑5g/L，所述Ti来源为硫酸氧钛，钛酸四丁酯、钛酸、四氯化钛、三氯化钛，Mo来自于钼酸、钼酸钠、钼酸钾、钼酸铵，所述Nb来源为草酸铌，所述的合金层上还包括铜镀层或镍镀层或锌镀层或其中之任意一种之结合；电沉积液含有硫酸铜的浓度为70‑80g/L，硫酸浓度为110‑150g/L，电流密度为25‑35A/dm2，电镀液温度为20‑40℃，电镀时间为4‑8秒，厚度为0.25‑2.0μm。
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