[发明专利]一种印刷电路板用铜箔及其制备方法

说明书

本发明涉及一种印刷电路板用铜箔，铜箔与树脂基板接合的一面为Cu‑Ti‑Nb‑Mo的铜合金层，铜合金层中其它三种合金元素Ti‑Nb‑Mo合计所占比为0.0005‑2％wt，铜合金层中Ti:Nb:Mo＝10:1:39，采用如下制备方法包括如下步骤：将未处理铜箔进行镀敷，镀敷液为常规硫酸铜电解液，其中含有Ti、Nb、Mo的化合物，其总计为0.01‑5g/L，所制备的铜箔的剥离强度为2.0‑2.5kg/cm，电流密度为25‑35A/dm2，电镀时间为4‑8秒，厚度为0.25‑2.0μm，较好的实现了粗化层无掉粉现象，抗剥离强度高，电气特性好。

技术领域

本发明涉及印刷电路板(PCB)，特别是涉及一种改进的印刷电路板用铜箔及其制备方法。

背景技术

电子电路板，在电子元器件中用于电子零部件之间形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。而作为线路板用的铜箔是主要原件，现有技术制备的铜箔为了提高与树脂基板的结合力，同时还要满足特定的电气特性、耐热性和可蚀刻性，一般都要对铜箔进行粗化处理。电解粗化是其中一种处理方法。

现有的铜箔生产工艺生产的铜箔，由于表面处理粗化过程中毛面沉积的结晶组织结构十分疏松，易形成较多的铜粉，较多的铜粉或者铜粉直径超过50μm，在制作印制电路板过程中出现电路短路的风险很高，当铜箔毛面铜粉数量较多时，会导致铜箔在下游客户后加工过程中电路被击穿或短路，严重影响产品的质量。

随着印制电路板行业的快速发展，电子元器件的小型化以及印制电路板的精细化，较多的毛面铜粉导致的电路短路风险越来越高。

现有的技术方案无法有效解决毛面铜粉较多的问题，通常采用调节粗化、固化电流，减少铜粉产生。只能在一定程度上抑制铜粉产生，效果不明显，不能从根本上有效解决毛面铜粉。

此外，对于铜箔表面的粗化处理而言，已知还有钴－镍合金镀层的形成，但是，以往的形成有钴－镍合金镀层的铜箔，在其表面形成的由铜－钴－镍合金镀敷得到的粗化粒子的形状为树枝状，该树枝的上部或根部剥落，通常被称作落粉现象。

中国发明专利申请CN 103397342 A公开了一种高耐热电解铜箔及其制备方法，其特征在于：本发明的高耐热电解铜箔是适合于LOW DK/Df的高速高频、高耐热CCL和PCB板材需求的电解铜箔，它的毛面晶粒呈层状结晶。本发明的制备方法是是采用直流电沉积工艺制得电解铜箔后，通过多个阶段在电解设备中采取不同的电解液组合及电沉积工艺参数的配合处理，对电解铜箔的表面进行酸洗处理、低粗化处理、固化处理、黑化处理、水洗、防氧化处理、热水洗、硅烷处理和烘干工序。然而该处理方法粗糙度不一，颗粒大小不一。

中国发明专利申请CN 103590077 A公开了用于印制电路板及锂离子二次电池的电解铜箔的制造方法，包括以下步骤：制备添加剂溶液，添加剂溶液中包括聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙二醇、盐酸、3-巯基-1-丙烷磺酸钠；取硫酸铜电解液，将硫酸铜电解液加热到45～60℃后在硫酸铜电解液中加入添加剂溶液，经过均匀搅拌后形成的电解液进入电解槽，电解液在电解槽内的电流密度为40～80A/dm2，进行电化学反应；用浓度为0.1～5g/L且pH值小于6.0的铬酸盐溶液对铜箔进行表面钝化；表面钝化后，进行涂硅烷偶联剂处理，即得到用于印制电路板及锂离子二次电池的电解铜箔。该发明申请并没有对于粗化进行详细的论述其不可避免仍然会产生枝状结晶，剥离强度低。