[发明专利]一种PCB板散热T型孔加工方法有效
| 申请号： | 201810940591.9 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN109219250B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 凌朔 | 申请（专利权）人： | 昆山沪利微电有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林;范青青 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板散热T型孔加工方法，包括：加工T型孔的小孔；在与小孔相对的位置处加工T型孔的大孔，大孔的加工深度小于其所在基材层的厚度，大孔的底部与散热铜层之间留有残余基材；小孔的加工深度至少足以与大孔的底部相连通；采用激光烧蚀方法去除残余基材。本发明能够显着降低了T型孔的加工成本和加工难度，同时可以保证散热铜层的宏观完整性，确保散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 散热 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板散热T型孔加工方法，其特征在于，所述方法包括：加工T型孔的小孔；在与所述小孔相对的位置处加工T型孔的大孔，所述大孔的加工深度小于其所在基材层的厚度，大孔的底部与所述散热铜层之间留有残余基材；所述小孔的加工深度至少足以与所述大孔的底部相连通；采用激光烧蚀方法去除残余基材。
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