[发明专利]一种PCB板散热T型孔加工方法有效
| 申请号： | 201810940591.9 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN109219250B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 凌朔 | 申请（专利权）人： | 昆山沪利微电有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林;范青青 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 散热 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB板散热T型孔加工方法，其特征在于，所述方法包括：
加工T型孔的小孔；
在与所述小孔相对的位置处加工T型孔的大孔，所述大孔的加工深度小于其所在基材层的厚度，大孔的底部与所述散热铜层之间留有残余基材；所述小孔的加工深度至少足以与所述大孔的底部相连通；
采用激光烧蚀方法去除残余基材；
所述方法还包括：采用化学微蚀工艺对T型孔中裸露的散热铜层的表面进行清洁；化学微蚀的深度为0.5~5um；
所述化学微蚀具体包括如下步骤：采用1%～5%过硫酸钠溶液，并配合25～35˚C加热及1～3kg/cm2的压力喷淋对PCB板进行化学微蚀处理，处理时间控制45～90秒；
化学微蚀处理后，再用1～3%的稀硫酸溶液，配合25～35˚C加热及1～3kg/cm2压力喷淋对PCB板表面进行清洗，去除微蚀反应的产物，处理时间控制45～90秒；
对PCB板进行60～120秒的1～2kg/cm2的压力喷淋水洗，清除表面残留的稀硫酸。
2.根据权利要求1所述的PCB板散热T型孔加工方法，其特征在于，采用数控钻孔的方法加工T型孔的小孔。
3.根据权利要求1所述的PCB板散热T型孔加工方法，其特征在于，采用控深铣方法加工T型孔的大孔。
4.根据权利要求1所述的PCB板散热T型孔加工方法，其特征在于，所述残余基材的厚度为25~75um。
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