[发明专利]一种PCB板散热T型孔加工方法

说明书

本发明公开了一种PCB板散热T型孔加工方法，包括：加工T型孔的小孔；在与小孔相对的位置处加工T型孔的大孔，大孔的加工深度小于其所在基材层的厚度，大孔的底部与散热铜层之间留有残余基材；小孔的加工深度至少足以与大孔的底部相连通；采用激光烧蚀方法去除残余基材。本发明能够显着降低了T型孔的加工成本和加工难度，同时可以保证散热铜层的宏观完整性，确保散热效果。

技术领域

本发明涉及印刷电路板加工技术领域，尤其涉及一种PCB板散热T型孔加工方法。

背景技术

随着电子元器件的功率不断加大，以及电子产品小型化的趋势，散热器件也在向小型化与嵌入化方向发展。现有技术中有一种具有散热T型孔的PCB板，包括：一体设置的上基材层和下基材层，上基材层与下基材层之间嵌有散热铜层，PCB板上开设散热T型孔。散热T型孔与传统T型孔结构类似，但是在台阶处设计了用于散热的铜层。同时为了保证散热效果，需要确保此铜层的宏观完整性。

现有技术中对于PCB板上的T型孔加工通常采用专门的T型钻，但这种T型钻目前多购自中国台湾，采购价格高昂，增加了PCB电路板加工成本，且这种T型钻的操作工艺要求严格，由于其排屑、排热性能不佳，对于T型钻与孔壁的接触时间以及钻速都有较高的要求，导致钻孔加工难度较大。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种PCB板散热T型孔加工方法，解决现有技术中PCB板T型孔加工难度大、成本高的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种PCB板散热T型孔加工方法，所述PCB板包括一体设置的上基材层和下基材层，所述上基材层与下基材层之间嵌有散热铜层；所述方法包括：

加工T型孔的小孔；

在与所述小孔相对的位置处加工T型孔的大孔，所述大孔的加工深度小于其所在基材层的厚度，大孔的底部与所述散热铜层之间留有残余基材；所述小孔的加工深度至少足以与所述大孔的底部相连通；

采用激光烧蚀方法去除残余基材。

优选的，采用数控钻孔的方法加工T型孔的小孔。

优选的，采用控深铣方法加工T型孔的大孔。

优选的，所述残余基材的厚度为25～75um。

进一步的，所述方法还包括：采用化学微蚀工艺对T型中裸露的散热铜层的表面进行清洁。

优选的，所述化学微蚀的深度为0.5～5um。

与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：采用现有普通钻头即可完成T型孔的加工，显着降低了T型孔的加工成本和加工难度；大孔加工时留有残余基材，采用激光烧蚀去除残余基材并采用化学微蚀的方法对散热铜层表面进行清洁，可以保证散热铜层的宏观完整性，确保散热效果。

附图说明

图1是本发明方法的流程图。

具体实施方式

本发明提供的PCB板散热T型孔加工方法，先用数控钻孔的方法钻出散热T型孔的小孔；然后使用控深铣法加工出散热T型孔的大孔，大孔的底部应略高于散热铜层，与散热铜层之间留有残留基材；然后使用激光烧蚀法去除残留基材；最后，使用化学微蚀对散热铜层表面进行微观清洁。

下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

实施例一：

如图1所示，是本发明的方法流程图，包括如下步骤：