[发明专利]一种半导体基板搬运装置在审
申请号: | 201810940495.4 | 申请日: | 2018-08-17 |
公开(公告)号: | CN109148346A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 沈良霖 | 申请(专利权)人: | 浙江雅市晶科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人: | 董芙蓉 |
地址: | 313000 浙江省湖州市长兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种半导体基板搬运装置,包括进料支撑架,弯转输出架的输出端口固定连接有出料传输架,传输轴的中间位置固定连连接有进料传输轮,弯转转轴的中间位置固定连接有弯转传输轮,出料传输架的中间位置均匀转动连接有出料传输轮,弯转输出架的内侧固定连接有支撑连杆,支撑连杆远离弯转输出架的一端固定连接有精准弯转辅助机构,出料传输架的中间位置固定连接有风洁机构,本发明涉及半导体技术领域。该半导体基板搬运装置,达到了提高半导体基板的弯转传输精度,避免半导体基板传输过程中与设备之间的碰撞,保证半导体基板不受损坏,清除传输过程中基板的浮尘颗粒,保证基板表面洁净度,提高基板后续加工的精确度的目的。 | ||
搜索关键词: | 半导体基板 弯转 出料 搬运装置 传输架 传输轮 输出架 传输过程 支撑连杆 基板 半导体技术领域 进料支撑架 辅助机构 后续加工 基板表面 输出端口 转动连接 传输轴 固定连 洁净度 浮尘 转轴 保证 传输 | ||
【主权项】:
1.一种半导体基板搬运装置,包括进料支撑架(1),其特征在于:所述进料支撑架(1)的输出端固定连接有弯转输出架(2),所述弯转输出架(2)的输出端口固定连接有出料传输架(3),所述进料支撑架(1)、弯转输出架(2)和出料传输架(3)的表面均匀固定连接有固定轴承(4),所述固定轴承(4)位于进料支撑架(1)的内部转动连接有传输轴(5),所述传输轴(5)的中间位置固定连连接有进料传输轮(6),所述固定轴承(4)位于弯转输出架(2)的内部转动连接有弯转转轴(7),所述弯转转轴(7)的中间位置固定连接有弯转传输轮(8),所述出料传输架(3)的中间位置均匀转动连接有出料传输轮(9),所述进料传输轮(6)的顶部设置有半导体基板(10),所述半导体基板(10)的右侧设置有辅助弯转杆(11),所述弯转输出架(2)的内侧固定连接有支撑连杆(12),所述支撑连杆(12)远离弯转输出架(2)的一端固定连接有精准弯转辅助机构(13),所述出料传输架(3)的中间位置固定连接有风洁机构(14)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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