[发明专利]一种MEMS压电打印喷头组件集成结构有效
| 申请号： | 201810936218.6 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN109278409B | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 李宝霞 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 高博 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种MEMS压电打印喷头组件集成结构，MEMS压电打印喷头芯片设置在硅转接基板的一侧，封装基板设置在硅转接基板另一侧，硅转接基板与封装基板之间设置驱动/控制集成电路芯片；封装基板另一侧设置散热器，封装基板一端通过柔性电路板与电接口电连接；MEMS压电打印喷头芯片由硅晶圆键合形成阵列排布墨腔，每个墨腔底部对应设置喷嘴，硅转接基板上下表面设置的金属布线层和贯穿硅转接基板的TSV导通孔电连接。本发明减小了打印喷头组件集成封装的尺寸，保证最短的电互连长度和最小互连电阻，通过小互连电阻降低打印喷头组件的焦耳热耗，减小互连线电阻、电容和电感等寄生参数，信号传输损耗、延迟、畸变减小，促使打印头性能提升。 | ||
| 搜索关键词： | 转接基板 封装基板 压电打印 打印喷头 互连电阻 集成结构 喷头芯片 喷头组件 电连接 减小 墨腔 散热器 电感 控制集成电路 信号传输损耗 金属布线层 柔性电路板 畸变减小 寄生参数 上下表面 性能提升 阵列排布 组件集成 喷嘴 打印头 导通孔 电互连 电接口 硅晶圆 互连线 焦耳热 电容 电阻 键合 封装 延迟 芯片 驱动 贯穿 保证 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS压电打印喷头组件集成结构，其特征在于，包括MEMS压电打印喷头芯片(1)、硅转接基板(2)、封装基板(26)、柔性电路板(28)和电接口(30)；MEMS压电打印喷头芯片(1)设置在硅转接基板(2)的一侧，封装基板(26)设置在硅转接基板(2)的另一侧，硅转接基板(2)与封装基板(26)之间设置有驱动/控制集成电路芯片(23)；封装基板(26)的另一侧设置有散热器(29)，封装基板(26)的一端通过柔性电路板(28)与电接口(30)电连接；MEMS压电打印喷头芯片(1)由硅晶圆键合形成墨腔(13)，墨腔(13)阵列排布，每个墨腔(13)的底部对应设置有喷嘴(17)，硅转接基板(2)上下表面设置的金属布线层和贯穿硅转接基板(2)的TSV导通孔(21)电连接。
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