[发明专利]一种两面不同铜厚PCB的蚀刻方法在审
| 申请号： | 201810928466.6 | 申请日： | 2018-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN108811353A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 王文明;胡善勇;韩磊;杨林 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种两面不同铜厚PCB的蚀刻方法。本发明通过先在生产板的第一表面和第二表面上制作线路图形并进行图形电镀，退膜后用保护胶保护第一表面并对第二表面进行蚀刻处理，然后再用保护胶保护第二表面并对第一表面进行蚀刻处理，生产板的两表面分开进行蚀刻处理，可根据各表面的铜层厚度设置蚀刻参数，从而可避免两面同时蚀刻会出现铜层厚度较薄的一面出现过度蚀刻的问题。本发明方法可用于对两铜层厚度差达2OZ的PCB的蚀刻处理。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 蚀刻处理 第二表面 第一表面 铜层 保护胶 生产板 电路板制作 过度蚀刻 厚度设置 图形电镀 线路图形 厚度差 可用 退膜 制作 | ||
【主权项】：
1.一种两面不同铜厚PCB的蚀刻方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、依次通过贴膜、曝光和显影在生产板的第一表面和第二表面上分别形成线路图形，使待制作形成线路的区域的铜面裸露出来；然后进行图形电镀使在裸露的铜面上依次形成铜镀层和锡镀层；接着退去第一表面和第二表面上的膜；所述第一表面的铜层其厚度大于第二表面的铜层；S2、在生产板的第一表面上覆盖保护胶，所述保护胶完全覆盖第一表面；S3、以第二表面的铜厚设置蚀刻参数，对第二表面进行蚀刻处理，然后对第二表面进行退锡处理，使在第二表面形成线路；S4、除去生产板第一表面上的保护胶，然后在生产板的第二表面上覆盖保护胶，所述保护胶完全覆盖第二表面；S5、以第一表面的铜厚设置蚀刻参数，对第一表面进行蚀刻处理，然后对第一表面进行退锡处理，在第一表面形成线路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江门崇达电路技术有限公司，未经江门崇达电路技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810928466.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
