[发明专利]超小防焊间距制线路板的加工方法

摘要

本发明提供了一种超小防焊间距制线路板的加工方法，包括：先对印制线路板进行表面活化处理，并在处理后4小时内进行阻焊油墨隔线的丝网印刷；阻焊油墨隔线的丝网印刷后，对其进行曝光→显影→固化处理，固化温度控制在150℃、固化时间控制在30分钟；对固化后的印制线路板进行表面活化处理，并在处理后4小时内进行阻焊油墨的整板静电喷涂；对印制线路板进行预烘，温度控制在80℃、时间控制在40‑50分钟，以使油墨初步固化便于曝光；对预烘后的印制线路板进行曝光→显影→固化，固化温度控制在150℃、固化时间控制在60分钟。本发明彻底解决隔线油墨与印制线路板基材之间的结合力问题，从而保证在后续加工过程中，杜绝阻焊油墨隔线脱落事情发生。

主权项

1.一种超小防焊间距制线路板的加工方法，其特征在于，包括：步骤1，先对印制线路板进行所述表面活化处理，并在处理后4小时内进行阻焊油墨隔线的丝网印刷，以使油墨均匀覆盖在板面上；步骤2，阻焊油墨隔线的丝网印刷后，对其进行曝光→显影→固化处理，所述曝光使用的胶片中，只设计隔线处的曝光区域，其他区域为黑区，不曝光，且隔线处的SMD焊盘空区年轮设计为1mil，固化温度控制在150℃、固化时间控制在30分钟，以使第一次丝印油墨固化后，能更好与第二次静电喷涂油墨结合；步骤3，对固化后的印制线路板进行表面活化处理，并在处理后4小时内进行阻焊油墨的整板静电喷涂，以减少线路间的针孔、气泡；步骤4，对印制线路板进行预烘，温度控制在80℃、时间控制在40‑50分钟，以使油墨初步固化便于曝光；步骤5，对预烘后的印制线路板进行曝光→显影→固化，固化温度控制在150℃、固化时间控制在60分钟，以使油墨充分固化；其中，所述阻焊油墨厚度是设计厚度一半的油墨厚度，所述隔线的印刷长度两端均超出SMD焊盘空区年轮1‑1.5mil，以防止超小间距阻焊桥剥离，步骤5曝光使用的胶片中，隔线处SMD焊盘区域按设计的年轮尺寸开窗口，所述胶片上的SMD焊盘区域为黑区，不曝光。