[发明专利]一种基于异形树脂垫片的堆叠芯片封装结构在审
| 申请号： | 201810924717.3 | 申请日： | 2018-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN108987381A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 杨国宏 | 申请（专利权）人： | 苏州德林泰精工科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州知途知识产权代理事务所(普通合伙) 32299 | 代理人： | 时萌萌;陈瑞泷 |
| 地址： | 215100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于异形树脂垫片的堆叠芯片封装结构，包括依次层叠设置的电路板、第一粘结层、异形树脂垫片、第二粘结层、第一芯片，封装材料将第一粘结层、异形树脂垫片、第二粘结层、第一芯片封装在电路板上，所述第一芯片通过焊线与电路板电性连接；所述异形树脂垫片中间具有至少一个空腔，所述空腔内设置有至少一个第二芯片，所述第二芯片经焊线与电路板电性连接。本发明的堆叠芯片封装结构可以缩小芯片封装结构的尺寸，节省封装材料，提高单位面积内芯片的密度。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂垫片 异形 粘结层 堆叠芯片封装 芯片 电路板 电路板电性 封装材料 焊线 空腔 芯片封装结构 芯片封装 依次层叠 内芯片 | ||
【主权项】：
1.一种基于异形树脂垫片的堆叠芯片封装结构，其特征在于，包括依次层叠设置的电路板(2)、第一粘结层(7)、异形树脂垫片(3)、第二粘结层(6)、第一芯片(4)，封装材料(1)将第一粘结层(7)、异形树脂垫片(3)、第二粘结层(6)、第一芯片(4)封装在电路板(2)上，所述第一芯片(4)通过焊线(9)与电路板(2)电性连接；所述异形树脂垫片(3)中间具有至少一个空腔，所述空腔具有开口，空腔内设置有至少一个第二芯片(5)，所述第二芯片(5)经焊线与电路板(2)电性连接。
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