[发明专利]一种高产能的芯片烧录机在审
申请号: | 201810919737.1 | 申请日: | 2018-08-14 |
公开(公告)号: | CN108878330A | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 陈志冰;孙佳威;傅东文 | 申请(专利权)人: | 广州晶睿达科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 510700 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种高产能的芯片烧录机,包括机架,其机架内依次地、横向并列设置有进料机构、一芯片定位装置、芯片读写装置、芯片激光刻蚀装置、芯片检验装置、另一芯片定位装置和出料机构;所述机架设置有一视觉系统,其用于采集芯片定位装置、芯片读写装置、芯片激光刻蚀装置和芯片检验装置的坐标数据;搬运臂组,其包括驱动机构、若干丝杠步进电机和吸附轴;所述吸附轴用于吸附芯片,且吸附轴与丝杠步进电机的活动轴连接,丝杠步进电机驱动吸附轴做上下往返运动;所述驱动机构与丝杠步进电机驱动连接。 | ||
搜索关键词: | 吸附 丝杠步进电机 激光刻蚀装置 芯片定位装置 芯片检验装置 驱动机构 芯片读写 芯片烧录 芯片 高产 活动轴连接 采集芯片 出料机构 定位装置 横向并列 进料机构 驱动连接 视觉系统 往返运动 坐标数据 搬运臂 轴做 驱动 | ||
【主权项】:
1.一种高产能的芯片烧录机,其特征在于,包括:机架,其机架内依次地、横向并列设置有进料机构、一芯片定位装置、芯片读写装置、芯片激光刻蚀装置、芯片检验装置、另一芯片定位装置和出料机构;所述机架设置有一视觉系统,其用于采集芯片定位装置、芯片读写装置、芯片激光刻蚀装置和芯片检验装置的坐标数据;进料机构以及出料机构,其分别用于芯片的自动化进料和出料;芯片定位装置,其包括定位基座和夹具工装;所述基座设置有至少一匹配所述夹具工装的中空轴,该中空轴用于吸附芯片;所述夹具工装夹持芯片,进而校准定位芯片;芯片读写装置,其顶部设置有若干用于芯片数据刻录的烧录座;芯片激光刻蚀装置,其包括激光基座以及设置在激光基座上的用于芯片刻蚀打码的激光模块;所述激光基座上设置有与芯片定位装置的夹具工装,该夹具工装用于夹持芯片便于进行刻蚀打码;芯片校验装置,其包括校验基座以及设置校验基座上的用于检测芯片的OCR校验系统;所述校验基座上设置有放置芯片的定位槽;所述芯片校验装置的底部有与视觉系统连接横向移动机构,其用于补偿芯片校验装置的距离误差;搬运臂组,其包括驱动机构、若干丝杠步进电机和吸附轴;所述吸附轴用于吸附芯片,且吸附轴与丝杠步进电机的活动轴连接,丝杠步进电机驱动吸附轴做上下往返运动;所述驱动机构与丝杠步进电机驱动连接;所述搬运臂组包括:进料搬运臂组,其用于进料机构和芯片定位装置两者之间的芯片搬运;出料搬运臂组,其用于另一芯片定位装置和出料机构两者之间的芯片搬运;功能搬运臂组,其包括四个丝杠步进电机,功能搬运臂组的驱动机构同步驱动四个丝杠步进电机在一芯片定位装置、芯片读写装置、芯片激光刻蚀装置、芯片校验装置和另一芯片定位装置之间作往返移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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