[发明专利]一种高产能的芯片烧录机在审
申请号: | 201810919737.1 | 申请日: | 2018-08-14 |
公开(公告)号: | CN108878330A | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 陈志冰;孙佳威;傅东文 | 申请(专利权)人: | 广州晶睿达科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 510700 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吸附 丝杠步进电机 激光刻蚀装置 芯片定位装置 芯片检验装置 驱动机构 芯片读写 芯片烧录 芯片 高产 活动轴连接 采集芯片 出料机构 定位装置 横向并列 进料机构 驱动连接 视觉系统 往返运动 坐标数据 搬运臂 轴做 驱动 | ||
本发明公开了一种高产能的芯片烧录机,包括机架,其机架内依次地、横向并列设置有进料机构、一芯片定位装置、芯片读写装置、芯片激光刻蚀装置、芯片检验装置、另一芯片定位装置和出料机构;所述机架设置有一视觉系统,其用于采集芯片定位装置、芯片读写装置、芯片激光刻蚀装置和芯片检验装置的坐标数据;搬运臂组,其包括驱动机构、若干丝杠步进电机和吸附轴;所述吸附轴用于吸附芯片,且吸附轴与丝杠步进电机的活动轴连接,丝杠步进电机驱动吸附轴做上下往返运动;所述驱动机构与丝杠步进电机驱动连接。
技术领域
本发明属于烧录机技术领域,具体涉及一种高产能的芯片烧录机。
背景技术
烧录是指使用烧录机将FW写入IC或单片机以实现一些基本功能。自动烧录机是通过可移动的机械臂,该机械臂设置有真空吸头,进而将芯片从进料托盘或卷带中抓取出来,并将芯片依次移动至各工位中进行FW的读写、激光刻蚀、检测等。
针对芯片的特性,自动化烧录机的各工序对芯片的定位有着较高的精度要求。所以对于芯片从托盘或卷带中所抓取出来后,需要通过移动和旋转来调整芯片的角度和方位等,使芯片与下一工位的放置槽相对应。现有的烧录机是通过在原有搬运臂的结构上,增加视觉识别系统和旋转机构。当搬运臂抓取芯片后,通过视觉识别系统识别芯片的位置信息,进而控制旋转机构旋转搬运臂,完成芯片的定位调整,精确地匹配下一工位的放置槽。该方案通过旋转机构与视觉识别系统的结合进行调整芯片的位置,但是该方案增加了自动化烧录机的控制系统的负担以及搬运臂的驱动机构的负担,维护和生产的成本提高。
由于采用视觉识别系统,一方面会对搬运臂的各方面性能要求较高、搬运臂结构复杂。同时,针对微小芯片的特性,对整个芯片物料的传输定位有着特别高的精度要求。综上所述导致自动化烧录机产能难以提升。亟待设计一种新方案,以解决现有自动化烧录机产能提升的需求。
发明内容
本发明的目的是要解决现有自动化烧录机的芯片定位系统复杂、定位效率较低的技术问题,提供一种高产能的芯片烧录机,其重复定位精度高,满足各类芯片的定位旋转,结构简单,成本低,可最大的提高烧录机的工作效率。
为了解决上述问题,本发明按以下技术方案予以实现的:
本发明所述一种高产能的芯片烧录机,包括:
机架,其机架内依次地、横向并列设置有进料机构、一芯片定位装置、芯片读写装置、芯片激光刻蚀装置、芯片检验装置、另一芯片定位装置和出料机构;所述机架设置有一视觉系统,其用于采集芯片定位装置、芯片读写装置、芯片激光刻蚀装置和芯片检验装置的坐标数据;
进料机构以及出料机构,其分别用于芯片的自动化进料和出料;
芯片定位装置,其包括定位基座和夹具工装;所述基座设置有至少一匹配所述夹具工装的中空轴,该中空轴用于吸附芯片;所述夹具工装夹持芯片,进而校准定位芯片;
芯片读写装置,其顶部设置有若干用于芯片数据刻录的烧录座;
芯片激光刻蚀装置,其包括激光基座以及设置在激光基座上的用于芯片刻蚀打码的激光模块;所述激光基座上设置有与芯片定位装置的夹具工装,该夹具工装用于夹持芯片便于进行刻蚀打码;
芯片校验装置,其包括校验基座以及设置校验基座上的用于检测芯片的OCR校验系统;所述校验基座上设置有放置芯片的定位槽;所述芯片校验装置的底部有与视觉系统连接横向移动机构,其用于补偿芯片校验装置的距离误差;
搬运臂组,其包括驱动机构、若干丝杠步进电机和吸附轴;所述吸附轴用于吸附芯片,且吸附轴与丝杠步进电机的活动轴连接,丝杠步进电机驱动吸附轴做上下往返运动;所述驱动机构与丝杠步进电机驱动连接;所述搬运臂组包括:
进料搬运臂组,其用于进料机构和芯片定位装置两者之间的芯片搬运;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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