[发明专利]一种环保节能钢带及其应用于半导体封装的电镀工艺有效
| 申请号： | 201810916879.2 | 申请日： | 2018-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN108950655B | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 唐迪启;陈军 | 申请（专利权）人： | 四川奥临科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/12 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 李想 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种环保节能钢带，属于半导体封装电镀的技术领域，包括钢带本体，所述钢带本体的一侧侧边上设有多个固定支架，各个固定支架均由不导电材料制成；所述钢带本体的表面上装配有多个由导电材料制成的固定夹，各个固定夹分别与各个固定支架一一对应，且固定夹与固定支架之间形成夹持部，通过环保节能钢带具有下边缘不导电的功能以达到能够在对半导体封装电镀中减少锡和电镀药水的消耗量，同时，也减少电镀和退镀的耗电量，减少资源浪费的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 固定支架 电镀 半导体封装 钢带本体 环保节能 固定夹 钢带 不导电材料 导电材料 电镀工艺 耗电量 不导电 夹持部 下边缘 消耗量 药水 退镀 应用 | ||
【主权项】：
1.一种环保节能钢带，包括钢带本体，其特征在于，所述钢带本体的一侧侧边上设有多个固定支架，各个固定支架均由不导电材料制成；所述钢带本体的表面上装配有多个由导电材料制成的固定夹，各个固定夹分别与各个固定支架一一对应，且固定夹与固定支架之间形成夹持部；所述固定夹包括夹座和夹板，所述夹板通过转轴铰接于夹座上，且转轴上套有扭簧，扭簧的两端分别抵在夹板和夹座的侧壁上；所述夹板的端部表面抵紧在所述固定支架的侧边上；所述固定支架设为矩形框，矩形框的两侧边上对称设置有夹持槽口，夹持槽口与所述钢带本体的侧边相匹配。
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