[发明专利]一种环保节能钢带及其应用于半导体封装的电镀工艺

说明书

本发明公开了一种环保节能钢带，属于半导体封装电镀的技术领域，包括钢带本体，所述钢带本体的一侧侧边上设有多个固定支架，各个固定支架均由不导电材料制成；所述钢带本体的表面上装配有多个由导电材料制成的固定夹，各个固定夹分别与各个固定支架一一对应，且固定夹与固定支架之间形成夹持部，通过环保节能钢带具有下边缘不导电的功能以达到能够在对半导体封装电镀中减少锡和电镀药水的消耗量，同时，也减少电镀和退镀的耗电量，减少资源浪费的目的。

技术领域

本发明属于半导体封装电镀的技术领域，具体而言，涉及一种环保节能钢带及其应用于半导体封装的电镀工艺。

背景技术

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型外观检查成品测试包装出货。

对于半导体产品在加工过程中，需要将半导体产品浸入至药水中进行电镀镀锡，而半导体产品需要夹子对其进行夹持固定，而夹子的一端装配在钢带上，另一端将半导体产品进行压紧于钢带的表面上以对半导体产品进行固定，钢带则装配在电镀设备上，通过钢带导电以进行电镀加工。

目前，所有的电镀设备所使用的钢带下边缘与夹子均导电，在生产加工时，钢带下边缘和夹子均会浸入至药水中，导致钢带上会镀上锡，增加锡和电镀药水的消耗量，而且，当钢带褪镀时，需要将钢带与夹子上的锡褪镀下料，也会导致褪镀药水消耗量大，由于电镀与褪镀的耗电量偏高，产品CPK不是特别高。

由于锡、药水都属于耗材，价格较为昂贵，若每天的消耗量很大，会导致整个电镀工艺的成本很难控制，不利于电镀加工工艺的快速发展，同时，也会造成资源的浪费，不符合现在环保的理念。

发明内容

有鉴于此，为了解决现有技术存在的上述问题，本发明提供了一种环保节能钢带及其应用于半导体封装的电镀工艺以达到能够在对半导体封装电镀中减少锡和电镀药水的消耗量，同时，也减少电镀和退镀的耗电量，减少资源浪费的目的。

本发明所采用的技术方案为：一种环保节能钢带，包括钢带本体，所述钢带本体的一侧侧边上设有多个固定支架，各个固定支架均由不导电材料制成；所述钢带本体的表面上装配有多个由导电材料制成的固定夹，各个固定夹分别与各个固定支架一一对应，且固定夹与固定支架之间形成夹持部。

进一步地，所述固定夹包括夹座和夹板，所述夹板通过转轴铰接于夹座上，且转轴上套有扭簧，扭簧的两端分别抵在夹板和夹座的侧壁上；所述夹板的端部表面抵紧在所述固定支架的侧边上。

进一步地，所述固定支架设为矩形框，矩形框的两侧边上对称设置有夹持槽口，夹持槽口与所述钢带本体的侧边相匹配。

进一步地，所述夹座的底部设有安装孔；所述夹座的底部设有L型扣板，L型扣板穿过所述安装孔并压紧在所述矩形框的侧边上。

进一步地，所述固定支架沿同一直线方向且呈等间距排布。

进一步地，所述固定支架由耐腐不导电材料制成。

进一步地，所述固定夹由钢材制成。

本发明还提供一种环保节能钢带应用于半导体封装的电镀工艺，应用如上述任意一项所述的环保节能钢带，包括如下步骤：

(1)取待电镀的半导体封装产品，将半导体封装产品夹持在固定夹与固定支架形成的夹持部上；

(2)将钢带本体悬挂在电镀设备上，且钢带本体与电镀设备的电极连通；

(3)将半导体封装产品逐渐浸入至药水中，直至药水将半导体封装产品完全浸泡且药水的液面与钢带本体的下边缘之间具有间距；