[发明专利]连铸机沟槽内壁结晶器铜板生产方法及采用的电镀槽结构在审

专利信息
申请号: 201810904011.0 申请日: 2018-08-09
公开(公告)号: CN108856661A 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 沈明钢;张宏杰 申请(专利权)人: 辽宁科技大学
主分类号: B22D11/059 分类号: B22D11/059;C25D5/34;C25D21/14;C25D3/56
代理公司: 鞍山嘉讯科技专利事务所 21224 代理人: 张群
地址: 114044 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明提供了连铸机沟槽内壁结晶器铜板生产方法及采用的电镀槽结构,该方法是先在结晶器铜板的内壁上刻划出沟槽,然后通过电镀加镀耐磨层,当电镀槽电镀液开始回流后,以3‑100mL/min的速率向镀液贮藏槽中添加溴化物,所述溴化物按照溴化物:水=1‑3:6‑9的比例配置溶液。本发明对沟槽结晶器铜板的沟槽结构进行优化,同时采用特殊的电镀工艺,既保留了沟槽内壁结晶器铜板的沟槽气隙,并达到了填平沟槽表面的目的;在电镀液中加入可以大幅降低镍基高速电镀层内应力的溴化物,避免了沟槽直角边存在的应力集中;使之不仅具有沟槽结晶器铜板的传热特征,而且表面光滑、连续、摩擦力小,具有一般铜板表面电镀层的硬度及耐磨性能。
搜索关键词: 溴化物 铜板 沟槽内壁结晶器 电镀槽 沟槽结晶器 电镀液 连铸机 结晶器铜板 比例配置 传热特征 电镀工艺 镀耐磨层 高速电镀 沟槽表面 沟槽结构 耐磨性能 铜板表面 应力集中 电镀 电镀层 直角边 贮藏槽 镀液 刻划 内壁 镍基 气隙 填平 生产 保留 优化
【主权项】:
1.连铸机沟槽内壁结晶器铜板生产方法,其特征在于,该方法是先在结晶器铜板的内壁上刻划出沟槽,然后通过电镀加镀耐磨层,当电镀槽电镀液开始回流后,以3‑100mL/min的速率向镀液贮藏槽中添加溴化物,所述溴化物按照溴化物:水=1‑3:6‑9的比例配置溶液。
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  • 本实用新型提供了一种激光表面强化的结晶器,解决结晶器生产过程中发生的“起皮”现象,延长了结晶器的使用寿命,并且不易腐蚀、氧化和磨损,工作层硬度可以达到铜合金硬度的5倍以上。所述结晶器包括结晶器基体,还包括:激光熔覆的合金过渡层,结合于所述结晶器基体的外表面;激光熔覆的合金工作层,结合于所述合金过渡层的外表面;所述合金工作层通过所述合金过渡层与所述结晶器基体冶金结合。
  • 一种镀覆有镍铁合金层的结晶器铜板的制备方法-201511015904.2
  • 张颖 - 张颖
  • 2015-12-31 - 2016-04-13 - B22D11/059
  • 本发明公开了一种镀覆有镍铁合金层的结晶器铜板的制备方法,所述结晶器铜板的组成按质量百分比为:Ni:1-2%;Be:0.05-0.2%;Al:0.5-0.7%,Zr:3.0-5.0%;Mn:1.2-1.4%;Mg:1-3%;Cr:0.8-1.2%;Zn:14.0-16.0%;其余为Cu,所述制备方法包括采用具有上述成分的铜合金制备结晶器,并在结晶器的表面电镀镀覆层,所述电镀采用的镀液的组成为:硫酸镍220-240g/l,氯化镍17-19g/l,硫酸铁11.0-13.0g/l,硼酸23-27g/l,硫酸钾5-7g/l,氯化钠30-40g/l,十二烷基硫酸钠0.2-0.4g/l,添加剂20-22ml/L,其中添加为采用10-12g葡萄糖酸钠,33-37g抗坏血酸和22-26g糊精加入1l水中配制的溶液,电镀工艺条件为:PH值2.3-3.5,电流密度3.5-4.5A/dm2,温度44-46℃,电镀至镀层厚度为1.3-1.5mm为止。
  • 一种不易变形的大方坯连铸结晶器铜管-201520902537.7
  • 张广军;吴云刚;朱国荣;刘晓东;乔俊杰;赵宗华 - 江阴兴澄特种钢铁有限公司
  • 2015-11-13 - 2016-03-23 - B22D11/059
  • 本实用新型涉及一种不易变形的大方坯连铸结晶器铜管,包括方形管本体,所述方形管本体的四面内壁分别成型为内陷的曲面,相邻所述曲面之间通过圆角过渡。方形管本体壁厚为20~30mm,曲面弦高从方形管本体上口到中间部位逐渐减少,最大弦高值范围1~3mm,圆角半径10~30mm。曲面内壁铜管相当于将挠性梁改良成了拱形梁,受力结构型式发生改变,内壁弦高逐渐降低对初生坯壳有均匀稳定的面部积压作用,再加之角部铜壁厚度增大带来的弱冷作用,可以减小坯壳与铜管内壁之间的气隙量,使铸坯表面更加平整光滑。
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