[发明专利]半导体存储装置有效

专利信息
申请号: 201810895143.1 申请日: 2018-08-08
公开(公告)号: CN110299378B 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 村上畅介;新屋敷悠介;山本和彦 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: H10B63/00 分类号: H10B63/00;H10B43/27
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 杨林勳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实施方式提供一种能够调整存储单元的单元电流的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备:基板;信号线,在与基板垂直的第1方向上延伸;导电层(52),在与第1方向交叉且与基板平行的第2方向上延伸,且具有第1面(52_a)、及在与第1及第2方向交叉的第3方向上远离信号线的第2面(52_b);存储层(53C),设置在信号线与导电层(52)之间;及绝缘层(56),设置在第2面(52_b)与存储层(53C)之间。
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【主权项】:
1.一种半导体存储装置,具备:基板;第1信号线,在与所述基板垂直的第1方向上延伸;第1导电层,在与所述第1方向交叉且与所述基板平行的第2方向上延伸,且具有第1面、及在与所述第1及第2方向交叉的第3方向上远离所述第1信号线的第2面;第1存储层,设置在所述第1信号线与所述第1导电层之间;及第1绝缘层,设置在所述第2面与所述第1存储层之间。
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