[发明专利]一种LED灯珠生产设备在审
申请号: | 201810877164.0 | 申请日: | 2018-08-03 |
公开(公告)号: | CN110797280A | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 陈彦铭 | 申请(专利权)人: | 深圳市玲涛光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 44361 深圳市智享知识产权代理有限公司 | 代理人: | 蔺显俊;梁琴琴 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种LED灯珠生产设备,用于生产LED灯珠,其包括排片设备、固晶设备、焊线设备及灌胶设备;排片设备提供LED支架,固晶设备提供LED芯片,并将LED芯片固定于LED支架上,焊线设备通过焊接使LED芯片与LED支架之间通过导线形成电连接。灌胶设备包括灌胶供料机构及灌胶机构,灌胶供料机构包括送料架及移动支架,移动支架可与所述送料架相对移动。灌胶机构包括支架、灌胶组件及调节组件,支架与移动支架滑动连接,灌胶组件与支架转动连接,调节组件与支架连接。调节组件可带动灌胶组件相对支架转动,以调节灌胶机构的灌胶角度;同时调节组件还可相对移动支架在垂直地面的方向上移动,以调节灌胶机构相对于送料架的高度。 | ||
搜索关键词: | 灌胶 调节组件 灌胶机构 移动支架 送料架 支架 供料机构 固晶设备 灌胶设备 焊线设备 相对移动 支架转动 排片 垂直地面 滑动连接 设备提供 生产设备 支架连接 电连接 上移动 焊接 生产 | ||
【主权项】:
1.一种LED灯珠生产设备,用于生产LED灯珠,其特征在于:所述LED灯珠生产设备包括排片设备、固晶设备、焊线设备及灌胶设备;/n所述排片设备提供LED支架;/n所述固晶设备提供LED芯片,并将LED芯片固定于LED支架上;/n所述焊线设备提供导线,并通过焊接使LED芯片与LED支架之间通过导线形成电连接;/n所述灌胶设备将胶水覆盖于LED芯片表面,形成LED灯珠,其包括灌胶供料机构及灌胶机构;所述灌胶供料机构包括送料架及移动支架,所述移动支架可与所述送料架相对移动,所述送料架将所述LED支架送至灌胶机构处;/n所述灌胶机构包括支架、灌胶组件及调节组件,所述支架与所述移动支架滑动连接,所述灌胶组件与所述支架转动连接,所述调节组件与所述支架连接;/n所述调节组件可带动灌胶组件相对支架转动,以调节灌胶机构的灌胶角度;同时调节组件还可相对移动支架在垂直地面的方向上移动,以调节灌胶机构相对于送料架的高度。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造