[发明专利]一种LED灯珠生产设备在审

专利信息
申请号: 201810877164.0 申请日: 2018-08-03
公开(公告)号: CN110797280A 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 陈彦铭 申请(专利权)人: 深圳市玲涛光电科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 44361 深圳市智享知识产权代理有限公司 代理人: 蔺显俊;梁琴琴
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种LED灯珠生产设备,用于生产LED灯珠,其包括排片设备、固晶设备、焊线设备及灌胶设备;排片设备提供LED支架,固晶设备提供LED芯片,并将LED芯片固定于LED支架上,焊线设备通过焊接使LED芯片与LED支架之间通过导线形成电连接。灌胶设备包括灌胶供料机构及灌胶机构,灌胶供料机构包括送料架及移动支架,移动支架可与所述送料架相对移动。灌胶机构包括支架、灌胶组件及调节组件,支架与移动支架滑动连接,灌胶组件与支架转动连接,调节组件与支架连接。调节组件可带动灌胶组件相对支架转动,以调节灌胶机构的灌胶角度;同时调节组件还可相对移动支架在垂直地面的方向上移动,以调节灌胶机构相对于送料架的高度。
搜索关键词: 灌胶 调节组件 灌胶机构 移动支架 送料架 支架 供料机构 固晶设备 灌胶设备 焊线设备 相对移动 支架转动 排片 垂直地面 滑动连接 设备提供 生产设备 支架连接 电连接 上移动 焊接 生产
【主权项】:
1.一种LED灯珠生产设备,用于生产LED灯珠,其特征在于:所述LED灯珠生产设备包括排片设备、固晶设备、焊线设备及灌胶设备;/n所述排片设备提供LED支架;/n所述固晶设备提供LED芯片,并将LED芯片固定于LED支架上;/n所述焊线设备提供导线,并通过焊接使LED芯片与LED支架之间通过导线形成电连接;/n所述灌胶设备将胶水覆盖于LED芯片表面,形成LED灯珠,其包括灌胶供料机构及灌胶机构;所述灌胶供料机构包括送料架及移动支架,所述移动支架可与所述送料架相对移动,所述送料架将所述LED支架送至灌胶机构处;/n所述灌胶机构包括支架、灌胶组件及调节组件,所述支架与所述移动支架滑动连接,所述灌胶组件与所述支架转动连接,所述调节组件与所述支架连接;/n所述调节组件可带动灌胶组件相对支架转动,以调节灌胶机构的灌胶角度;同时调节组件还可相对移动支架在垂直地面的方向上移动,以调节灌胶机构相对于送料架的高度。/n
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