[发明专利]一种LED灯珠生产设备在审
申请号: | 201810877164.0 | 申请日: | 2018-08-03 |
公开(公告)号: | CN110797280A | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 陈彦铭 | 申请(专利权)人: | 深圳市玲涛光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 44361 深圳市智享知识产权代理有限公司 | 代理人: | 蔺显俊;梁琴琴 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 灌胶 调节组件 灌胶机构 移动支架 送料架 支架 供料机构 固晶设备 灌胶设备 焊线设备 相对移动 支架转动 排片 垂直地面 滑动连接 设备提供 生产设备 支架连接 电连接 上移动 焊接 生产 | ||
本发明提供一种LED灯珠生产设备,用于生产LED灯珠,其包括排片设备、固晶设备、焊线设备及灌胶设备;排片设备提供LED支架,固晶设备提供LED芯片,并将LED芯片固定于LED支架上,焊线设备通过焊接使LED芯片与LED支架之间通过导线形成电连接。灌胶设备包括灌胶供料机构及灌胶机构,灌胶供料机构包括送料架及移动支架,移动支架可与所述送料架相对移动。灌胶机构包括支架、灌胶组件及调节组件,支架与移动支架滑动连接,灌胶组件与支架转动连接,调节组件与支架连接。调节组件可带动灌胶组件相对支架转动,以调节灌胶机构的灌胶角度;同时调节组件还可相对移动支架在垂直地面的方向上移动,以调节灌胶机构相对于送料架的高度。
【技术领域】
本发明涉及LED生产领域,特别是涉及一种LED灯珠生产设备。
【背景技术】
在LED灯珠生产过程中,通常会将多颗LED芯片设置在LED支架上以达到作业批量化,LED支架通常多片叠加放置。通过固晶工序对LED支架上的LED芯片进行固定,通过焊线工序使LED支架与LED芯片电连接,再通过灌胶,改变LED芯片发射光源的颜色,以制成LED灯珠。
现有技术中所述LED进料操作通常采用拿取一片LED支架,装入料盒,然后拿走一片无尘纸,再拿一片LED支架装入料盒,再拿走一片无尘纸,如此反复进行作业,直到料盒装满,且每次装入LED支架时都需要校对LED支架与料盒入口的位置。同时,在灌胶时,无法通过控制灌胶的高度及灌胶角度,随时进行调整,以保证LED灯珠的色度值。
【发明内容】
为克服目前的技术问题,本发明提供一种LED灯珠生产设备。
本发明提供一种LED灯珠生产设备,用于生产LED灯珠,其包括排片设备、固晶设备、焊线设备及灌胶设备;排片设备提供LED支架,固晶设备提供LED芯片,并将LED芯片固定于LED支架上,焊线设备提供导线,并通过焊接使LED芯片与LED支架之间通过导线形成电连接。灌胶设备将胶水覆盖于LED芯片表面,形成LED灯珠,其包括灌胶供料机构及灌胶机构。灌胶供料机构包括送料架及移动支架,所述移动支架可与所述送料架相对移动,所述送料架将所述LED支架送至灌胶机构处。灌胶机构包括支架、灌胶组件及调节组件,所述支架与所述移动支架滑动连接,所述灌胶组件与所述支架转动连接,所述调节组件与所述支架连接。调节组件可带动灌胶组件相对支架转动,以调节灌胶机构的灌胶角度;同时调节组件还可相对移动支架在垂直地面的方向上移动,以调节灌胶机构相对于送料架的高度。
优选地,支架包括底板及侧板,所述侧板围设于所述底板,形成具有一侧开口的箱体。所述底板上设有贯穿底板的放置孔;调节组件包括双轴电机、第一齿轮及第二齿轮,所述双轴电机通过所述放置孔卡接于所述底板上,部分设置于所述支架;所述第一齿轮与所述双轴电机穿过所述底板外露的一侧连接,所述第二齿轮与双轴电机在支架内的一侧连接。
优选地,灌胶组件包括胶管、连接环、转动齿轮及灌胶头,所述连接环与所述底板转动连接,所述胶管用于容纳胶水,设置于所述连接环内,可跟随连接环一同转动;所述灌胶头与所述胶管连接,且与胶管相互连通,所述转动齿轮与连接环连接,且与所述第二齿轮啮合。
优选地,移动支架上设有导轨及齿条,所述导轨与所述齿条平行设置,且皆垂直于地面,所述灌胶机构还包括滑块,所述滑块与所述导轨滑动配合,所述第一齿轮与所述齿条啮合。
优选地,移动支架靠近所述送料架的一侧设置有传动螺母,所述送料架上设有与传动螺母配合的丝杆,所述丝杆与外部电机连接,通过外部电机带动所述丝杆转动,以实现所述送料架与所述移动支架的相对移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造