[发明专利]一种电子元器件的封装和PCB电路板在审
| 申请号： | 201810871378.7 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN108848613A | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 陈恩来;张习俊 | 申请（专利权）人： | 中新国际电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 318000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件的封装，包括：封装边框，设置在封装边框内部的至少两个焊盘，设置在焊盘上的电子元器件；其中，每个焊盘上设置的电子元器件包括第一元器件和第二元器件，第一元器件和第二元器件为功能类型相同，但尺寸大小不同的两个元器件。本发明中将冗余的两个电子元器件集成设置于同一个焊盘上，既能够在满足电子元器件冗余封装电子元器件的要求，又能够减小所占用的PCB电路板的空间，进而满足用户对PCB电路板小尺寸的需求。本发明还提供了一种PCB电路板，具有上述有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 元器件 焊盘 封装 封装边框 冗余 功能类型 集成设置 减小 占用 | ||
【主权项】：
1.一种电子元器件的封装，其特征在于，包括：封装边框，设置在所述封装边框内部的至少两个焊盘，设置在所述焊盘上的电子元器件；其中，每个所述焊盘上设置的电子元器件包括第一元器件和第二元器件，所述第一元器件和所述第二元器件为功能类型相同，但尺寸大小不同的两个元器件。
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