[发明专利]一种在高阶高密度电路板上蚀刻的工艺

摘要

本发明公开了一种在高阶高密度电路板上精细高效蚀刻的工艺，它包括以下步骤：S1、在基板的顶部和底部均焊接铜板，在上层铜板的顶部以及下层铜板的底部均粘结胶带，确保胶带的形状与所需线路层的形状一致，同时在胶带与基板的接触处粘贴密封条，以避免蚀刻液腐蚀掉位于胶带下方的铜材料，达到精确蚀刻的目的；S2、制造蚀刻机：在蚀刻槽的两侧旋转安装转轴，在转轴的一端上安装手轮，在转轴上焊接承载台，在承载台的顶部开设两个盲孔，在盲孔内焊接拉伸弹簧，在弹簧的顶部焊接压板，并在空压机的出气口处连接有出气管，从而制造出蚀刻机。本发明的有益效果是：能够节省蚀刻成本、循环利用无机酸、操作简单。

主权项

1.一种在高阶高密度电路板上蚀刻的工艺，其特征在于：它包括以下步骤：S1、在基板的顶部和底部均焊接铜板，在上层铜板的顶部以及下层铜板的底部均粘结胶带，确保胶带的形状与所需线路层的形状一致，同时在胶带与基板的接触处粘贴密封条，以避免蚀刻液腐蚀掉位于胶带下方的铜材料，达到精确蚀刻的目的；S2、制造蚀刻机：在蚀刻槽的两侧旋转安装转轴，在转轴的一端上安装手轮，在转轴上焊接承载台，在承载台的顶部开设两个盲孔，在盲孔内焊接拉伸弹簧，在弹簧的顶部焊接压板，确保压板在弹簧的拉力作用下抵压于承载台的顶部；最后在蚀刻槽的侧壁上安装有空压机，并在空压机的出气口处连接有出气管，从而制造出蚀刻机；S3、工人向上抬起两个压板，随后将待蚀刻的基板的一端放置于其中一个压板下方，同时将其另一端放置于另一个压板下方，随后松开两个压板，压板在拉伸弹簧的恢复力作用下复位，此时基板抵压于承载台和压板之间，从而实现了基板的快速工装；S4、工人转动手轮，使转轴绕着轴承座转动180°，以使电路板浸入于槽体内的蚀刻液中，蚀刻液对没有被覆盖胶带的铜板腐蚀以得到线路层；S5、当蚀刻一段时间后，工人操作手轮反向转动180°，承载台复位，此时打开空压机，空压机产出的高压气体将基板表面上的水分吹下，吹下后蚀刻液重新回到蚀刻槽内。