[发明专利]一种灯板、背光模组和显示装置有效
| 申请号： | 201810845522.X | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN109003967B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 李富琳;李潇;宋志成 | 申请（专利权）人： | 海信视像科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/10;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 袁方 |
| 地址： | 266555 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供一种灯板、背光模组和显示装置，涉及光电器件领域，能够降低灯板的厚度。灯板包括：光源芯片以阵列方式设置于基板上，光源芯片用于发射第一波长的光线；胶体层覆盖光源芯片，用于保护光源芯片，并使光源芯片发出的光线透过；发光层设置于胶体层远离光源芯片的一侧，发光层受光源芯片发出的光线的激发而产生激发光，激发光和光源芯片发出的光混合形成混合光；水氧阻隔层，水氧阻隔层设置于发光层的出光侧；封装结构，封装结构的内侧面与胶体层、发光层和水氧阻隔层外围的侧面接触，并且封装结构的底面与所述基板接触，封装结构包含水氧阻隔材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 背光 模组 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种灯板，其特征在于，包括：光源芯片，所述光源芯片以阵列方式设置于基板上，所述光源芯片用于发射第一波长的光线；胶体层，所述胶体层覆盖所述光源芯片，用于保护所述光源芯片，并使光源芯片发出的光线透过；发光层，所述发光层设置于所述胶体层远离所述光源芯片的一侧，所述发光层受所述光源芯片发出的光线的激发而产生激发光，所述激发光和所述光源芯片发出的光混合形成混合光；水氧阻隔层，所述水氧阻隔层设置于所述发光层的出光侧；封装结构，所述封装结构的内侧面与所述胶体层、所述发光层和水氧阻隔层外围的侧面接触，并且所述封装结构的底面与所述基板接触，所述封装结构包含水氧阻隔材料。
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